業界最豐富的產品組合，采用節省空間的1 mm x 0.6 mm  封裝，并將有60款雙極性晶體管和12款小信號MOSFET即將面市

中國上海，7月30日——恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)（納斯達克代碼：NXPI）今日宣布擴大了其超小型分立式薄型無引腳封裝DFN1006B-3 (SOT883B)的晶體管產品陣容。目前，恩智浦提供60款雙極性晶體管(BJT)和12款小信號單N/P溝道MOSFET產品，均采用 1-mm x 0.6-mm x0.37-mm  DFN塑料SMD封裝——是業界提供最小晶體管封裝(DFN1006)最豐富的產品組合。

新的產品組合包括大量的通用晶體管和開關晶體管，例如符合工業標準的BC847和BC857，以及PMBT3904和PMBT3906。同時，還提供42種可選配電阻晶體管(RETs)，涵蓋所有標準電阻組合。

除了這些標準產品，恩智浦還提供高能效BJTs和MOSFETs，滿足所有行動通訊應用對低功耗和更長電池壽命的需求。晶體管1 APBSS2515MB的低飽和電壓，可處理高達1A的峰值電流，并具有低至150 mV的超低飽和電壓。PMZB290UN等20~60V MOSFET具有低至250 mΩ的極低導通電阻，可降低導通損耗。

在智能手機、MP3播放器、平板計算機和電子閱讀器等由電池驅動的小型超薄電子設備上，這些產品是各種功率轉換和開關功能的理想之選。它們同樣適合類似于空間受限的非行動通訊型應用，如LED電視機和汽車儀表盤。

最新DFN1006B-3產品組合的電氣性能和散熱性能與采用SOT23、SOT323或SOT416等更大封裝的等效設備相同，可作1:1的替換。這就節省了寶貴的PCB空間，因為尺寸為1x0.6 mm（0402英寸）的無引腳封裝比SOT23要小10倍且高度還小于其一半。1006 mm

恩智浦半導體的雙極性小信號晶體管產品營銷經理Joachim Stange表示：“在功率開關應用的小型化競賽中，DFN1006可幫助工程師搶得先機，并且很有可能取代SOT23成為新標準。通過提供業界最豐富的DFN1006產品組合以及大量供貨的能力，我們已為支持客戶順利過渡到采用這種超小型晶體管封裝做好了準備。”

關于恩智浦半導體
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數字處理方面的專長，提供高性能混合信號（High Performance Mixed Signal）和標準產品解決方案。這些創新的產品和解決方案可廣泛應用于汽車、智慧識別、無線基礎設施、照明、工業、移動、消費和計算等領域。公司在全球逾25個國家都設有業務執行機構，2011年公司營業額達到42億美元。