SMARTRAC日前宣布推出厚度僅為50μm的超薄NFC標(biāo)簽，這將成為目前世界最薄的RFID晶片。

通常情況下，RFID標(biāo)簽的厚度為120μm。通過大幅削減RFID轉(zhuǎn)換器的厚度，SMARTRAC可將英飛凌my-d™ NFC芯片封裝在50μm的晶片中。使用其專利所有權(quán)的鍍鈀技術(shù)，超薄NFC芯片將與SMARTRAC BullsEye天線連接。該專利技術(shù)可使金屬材質(zhì)的天線和金屬材質(zhì)的芯片進(jìn)行交互連接，確保芯片的壽命。

采用了50 μm晶片的SMARTRAC BullsEye NFC標(biāo)簽特別適用于印刷業(yè)。因?yàn)槌〉膇nlay可與名片、雜志之類的紙質(zhì)印刷品無縫連接。同時(shí)，與傳統(tǒng)RFID/NFC標(biāo)簽相比，這種超薄標(biāo)簽還簡(jiǎn)化了印染加工的過程。

SMARTRAC將在2012年11月6-8號(hào)的巴黎卡展中展出該超薄NFC標(biāo)簽樣品，并且將于2013年第一季度正式推出。