意法愛立信(ST-Ericsson)日前在2013年世界移動通訊大會(MWC)上發(fā)布Thor M7450 LTE Advanced 調(diào)制解調(diào)器芯片，該平臺使用單射頻方案便可支持載波聚合。此外意法愛立信也與通訊設(shè)備供貨商愛立信(Ericsson)在MWC 與中國移動合作，成功展示了號稱全球首個LTE FDD (FD-LTE)和LTE TDD (TD-LTE)的雙模高分辨率VoLTE 。

M7450 支持3GPP 規(guī)定的所有相關(guān)頻段標(biāo)準(zhǔn)，擁有10個靈活的射頻端口，能夠在一個終端設(shè)備上支持17個或者更多頻段。通過這款調(diào)制解調(diào)器芯片產(chǎn)品，意法愛立信可大幅增加移動終端所支持的LTE頻段數(shù)量，從而讓終端設(shè)備制造商能夠開發(fā)一款LTE產(chǎn)品就能滿足全球LTE市場的需求，避免了開發(fā)過多同類產(chǎn)品的麻煩。

LTE和LTE Advanced技術(shù)的部署給終端設(shè)備廠商帶來很多新的挑戰(zhàn)。電信營運商要求終端設(shè)備支持更多的頻段，用戶期待更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和更長的電池續(xù)航時間。然而手機廠商又不能犧牲產(chǎn)品設(shè)計，為了保證布板面積不變，迫切需要功能更為強大的調(diào)制解調(diào)器解決方案。

意法愛立信指出，目前很多電信營運商的LTE頻段只有5MHz或10MHz的頻寬，這不足以支撐數(shù)據(jù)達(dá)到100或150 Mbps的LTE Category 3或4的數(shù)據(jù)傳輸要求。載波聚合技術(shù)可整合兩個不同頻段的帶寬，從而提高數(shù)據(jù)傳輸速率。

Thor M7450是一個整合RAM的雙片解決方案，使目標(biāo)應(yīng)用的尺寸變得更加緊湊;M7450設(shè)計采用28nm CMOS制程，基于自Thor M7400開始引入的突破性架構(gòu)，功耗處于市場領(lǐng)先水平。新產(chǎn)品支持3GPP Release 10版本，LTE Category 4下行速率達(dá)150Mbps，并且支持VoLTE。芯片組支持LTE-FDD、LTE-TDD、HSPA+、GSM和TD-SCDMA，可滿足LTE終端在全球普及過程中，對設(shè)計簡捷、高性價比modem解決方案的需求。

意法愛立信與愛立信在MWC期間也合作成功展示LTE FDD和LTE TDD的雙模VoLTE;該展示在中國移動的展位進(jìn)行，采用意法愛立信可商用的Thor LTE多模調(diào)制解調(diào)器芯片，并連接到愛立信經(jīng)商用驗證的LTE FDD/TDD融合網(wǎng)路環(huán)境及成熟的IMS (多媒體子系統(tǒng))平臺。VoLTE透過IP分組數(shù)據(jù)網(wǎng)路進(jìn)行語音呼叫，將語音轉(zhuǎn)換成數(shù)據(jù)進(jìn)行傳輸，能夠帶來更加豐富的通話體驗與更好的語音品質(zhì)，并保證更低的功耗。