功率電子組件的功率密度不斷提升，因此功率半導(dǎo)體必須盡早在設(shè)計(jì)時(shí)間就開(kāi)始整合散熱管理，方可確保長(zhǎng)期的穩(wěn)定散熱冷卻。尤其組件和散熱片之間的連結(jié)更是在熱傳導(dǎo)的過(guò)程中扮演重要的角色，但很多時(shí)候，所使用的材料卻經(jīng)常無(wú)法因應(yīng)不斷提升的需求。英飛凌(Infineon Technologies)在尋求解決之道的過(guò)程中整合了漢高公司的熱接口材料(TIM)解決方案，針對(duì)模塊內(nèi)功率半導(dǎo)體的架構(gòu)提供優(yōu)化的熱傳導(dǎo)復(fù)合材料。

英飛凌表示，TIM是由美國(guó)漢高電子材料公司(漢高集團(tuán)子公司)專為因應(yīng)英飛凌的嚴(yán)格需求所研發(fā)，可以大幅降低功率半導(dǎo)體和散熱片金屬部分之間的接觸電阻。像是全新 D 系列的 EconoPACK+，其模塊及散熱片之間的接觸電阻便降低多達(dá) 20%。此種材料有很高的填充物含量，能夠在模塊啟動(dòng)時(shí)穩(wěn)定發(fā)揮強(qiáng)化的熱接觸電阻特性，不用再與其它具有相變特性的同級(jí)材料一樣需要額外的燒機(jī)周期。

此種全新熱傳導(dǎo)材料的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)就是簡(jiǎn)化過(guò)程，采用在模塊上網(wǎng)版印刷蜂巢圖案的方式，如此可避免空氣進(jìn)入與散熱片的連結(jié)。TIM 不含硅，也不導(dǎo)電。此外，此種熱傳導(dǎo)材料不含任何對(duì)健康有害的物質(zhì)，符合 Directive 2002/95/EC (RoHS) 的規(guī)定。

TIM 是漢高專為英飛凌模塊的應(yīng)用而開(kāi)發(fā)，并已開(kāi)始使用于 IGBT EconoPACK+ 模塊系列；兩家公司目前正打算拓展其合作關(guān)系，共同研發(fā)新材料，并將新材料應(yīng)用到新的項(xiàng)目上。