•  硅芯片高度整合微控制器 (MCU)、內(nèi)存與硬件安全引擎，實現(xiàn)高度可擴(kuò)展的簡化設(shè)計；
•  支持 ZigBee Smart Energy™、 ZigBee Home Automation™ 與 ZigBeeLight Link 標(biāo)準(zhǔn)；
•  標(biāo)準(zhǔn)化 ZigBee PRO、ZigBee IP、IEEE 802.15.4 與 6LoWPANIPv6 網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)高度靈活開發(fā)。

德州儀器 (TI) 推出 CC2538 系統(tǒng)單芯片 (SoC)，簡化具有ZigBee® 無線鏈接功能的智能能源基礎(chǔ)建設(shè)、家庭與大樓自動化以及智慧照明網(wǎng)關(guān)開發(fā)。業(yè)界最高整合 ZigBee 解決方案 CC2538 在單顆硅芯片上高度整合 ARM®Cortex™-M3 MCU、內(nèi)存與硬件加速器，極具成本效益。CC2538 支持 ZigBeePRO、ZigBee Smart Energy 與 ZigBee Home Automation 以及照明標(biāo)準(zhǔn)，能與目前與未來 ZigBee 產(chǎn)品互通 (interoperability)。該 SoC 并支持采用 IEEE 802.15.4 與 6LoWPAN IPv6 網(wǎng)絡(luò) IP 標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)，實現(xiàn)高度靈活。

TI 無線連接解決方案項目經(jīng)理 Mark Grazier 表示，智能能源、家庭自動化以及照明系統(tǒng)的動態(tài)性 (dynamic nature) 需要高效能與高度靈活，才能滿足制造商針對各種內(nèi)存、安全性與標(biāo)準(zhǔn)支持的需求。CC2538 是市場上獨特產(chǎn)品，具有高整合度并支持 ZigBee 與其他 802.15.4 與 6LoWPAN IPv6  IP 標(biāo)準(zhǔn)。

CC2538 的特性與優(yōu)勢：
•  整合 ARM Cortex-M3 核心，實現(xiàn)集中網(wǎng)絡(luò)高效處理與降低 BOM 成本；
•  128K 至 512K 可擴(kuò)展閃存選項，支持智能能源基礎(chǔ)建設(shè)應(yīng)用；
•  整合 8 至 32K RAM 選項中數(shù)百個終端節(jié)點  (end nodes) 維持網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) (mesh network) ，其接腳兼容，實現(xiàn)最大靈活度；
•  AES-128/256、SHA2 整合硬件加密引擎、選項性  ECC-128/256 與 RSA 硬件加速引擎安全密鑰交換可在低功耗中實現(xiàn)安全、快速建構(gòu)的系統(tǒng)；
•  針對電池供電類應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，睡眠模式下電流使用僅有 1.3uA；
•  高達(dá) 125 攝氏高溫運(yùn)作；
•  支持快速數(shù)字管理，無需外部或系統(tǒng)單芯片 (system-on-chip) 組件之間的接口。

開發(fā)工具與軟件

CC2538 開發(fā)工具包 (CC2538DK) 可為 CC2538 提供完整開發(fā)平臺，用戶無需額外布線 (additional layout) 便可了解所有功能。該套件包含高效能 CC2538 評估板 (CC2538EMK) 與主板，提供軟件開發(fā)整合型 ARM Cortex-M3 除錯針測 (debug probe) ，針對演示軟件外圍包括LCD、按鈕、LED、光傳感器與加速器。此外，這些電路板與 TI SmartRF™ Studio 兼容，可進(jìn)行 RF 效能測試。

CC2538 支持 TI 目前與未來 Z-Stack 版本，并可無線下載軟件，輕松現(xiàn)場升級。

價格與供貨

采用 8mm  x 8 mm QFN56 封裝 CC2538 現(xiàn)已開始供貨。