知名半導(dǎo)體制造商羅姆ROHM（總部位于日本京都）面向智能手機和移動設(shè)備，開發(fā)出無線供電接收控制IC"BD57011GWL"。

對于ROHM來說，BD57011GWL是其打造無線供電用控制IC的第一款新產(chǎn)品，是根據(jù)作為無線供電標(biāo)準(zhǔn)備受矚目的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi標(biāo)準(zhǔn)Low Power Ver1.1開發(fā)的。

雖然是單芯片產(chǎn)品，但發(fā)熱量更低，與以往產(chǎn)品相比，供電時的溫升可降低約75%，縮減貼裝面積的同時實現(xiàn)了低發(fā)熱。不僅如此，搭載了業(yè)界首創(chuàng)※的位置偏差檢測功能，可檢測位置偏差時的充電效率下降情況，因此，有助于提高設(shè)備的工作效率。

本產(chǎn)品計劃于2013年11月開始出售樣品（樣品價格500日元），于2014年2月開始暫以月產(chǎn)50萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本浜松市），后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福岡縣）。

在移動設(shè)備市場，無線供電技術(shù)在為終端充電時無需使用電源線，有望提高設(shè)備連接器的防水及防塵性能，1個供電裝置即可支持多種終端，因而備受關(guān)注。

但是，該技術(shù)卻面臨一個巨大的課題，即通過無線收發(fā)智能手機等5W級別的電力時會嚴(yán)重發(fā)熱。

※截至2013年9月26日羅姆調(diào)查數(shù)據(jù)

特點

1.單芯片，低發(fā)熱

采用最先進的BiC-DMOS工藝，成功將MOSFET的導(dǎo)通電阻降到最低，雖為單芯片，發(fā)熱量卻更低，實現(xiàn)縮減貼裝面積與低發(fā)熱兩者兼得。與以往產(chǎn)品相比，供電時的溫升程度可降低約75%。

2.搭載業(yè)界首創(chuàng)的位置偏差檢測功能，充電效率更高

給終端充電時，如果不將終端設(shè)備置于供電裝置的中央，充電效率就會顯著下降。位置偏差檢測功能對于終端的位置偏差，可發(fā)出警報提示，有助于進一步提高充電效率。