TDK株式會社日前開發出可滿足智能手機、移動電話等移動設備的無線LAN2.4GHz頻段/5GHz頻段用的行業最小^※1005尺寸的積層雙工器，并已從2014年2月起開始量產。

隨著智能手機等移動設備的小型輕量化及高速高頻化，設備所搭載的電子元件也需要滿足小型、薄型、輕量化的要求。

雙工器使用于天線收發部位，是將2個高頻段進行分配或混合的電子元件。該產品采用了將不同介電常數的不同材質層進行組合的同時燒結技術，進而通過陶瓷材料的薄層化及導電體的細線化，與以往的1608尺寸相比體積減少61%，實現了小型化，同時也實現了更高的衰減及低插入損耗。

該產品的溫度使用范圍為-40℃～+85℃，是用于移動設備的無線LAN、藍牙高頻電路中的元件。

^※截止到2014年3月，TDK調查

主要應用

· 智能手機、移動電話等移動設備及模塊的無線LAN、藍牙RF接發電路部分

主要特點和優勢

· 與以往產品相比體積減少61%，實現小型化以及與以往產品同等以上的特性
· 通過小型、薄型化，滿足減少封裝面積以及設備薄型化和模塊內置化的要求

主要參數

Bluetooth® ,是由Bluetooth Special Interest Group（SIG）所規定的標準。

關于TDK 公司
TDK株式會社是一家領先的電子公司，總部位于日本東京。公司成立于1935年，主營鐵氧體，是一種用于電子和磁性產品的關鍵材料。TDK的主要產品線包括TDK和愛普科斯(EPCOS)兩大品牌的各類被動電子元件，模塊和系統產品*；電源裝置、磁鐵等磁性應用產品以及能源裝置、閃存應用設備等。TDK以成為電子元件的領先企業為目標，重點開展如信息和通信技術以及消費、汽車和工業電子市場領域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設計、制造基地和銷售辦事處網絡。2013年度3月末，TDK的銷售總額約為91億美元，全球雇員80,000人。