全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者博通（Broadcom）推出業界首款針對智能手機所設計的5G WiFi（802.11ac）2×2多輸入多輸出（MIMO）系統單芯片（SoC）--BCM4354。此芯片的Wi-Fi性能比目前智能手機采用的1×1 MIMO架構高一倍，而且通過無線聯機時，可節省25%的功率。

“智能手機已成為今日數字生活的中心，消費者對手機性能和精細度的要求更甚以往，”博通無線鏈接組合方案事業部營銷副總裁Dino Bekis表示，“身為無線聯機解決方案的領導廠商，博通持續開發出前所未見的功能與特性，以滿足要求日益嚴苛，而且成長速度驚人的設備市場。”

消費者都希望智能手機的速度能夠更快，而且隨時保持待機狀態。但是，手機性能會受到許多因素的影響，包括手機的拿取和放置方式。過去，使用多天線的MIMO系統已成功解決平板計算機與更大型設備的性能問題。現在，博通的BCM4354利用進階天線與物理層（PHY）設計，讓智能手機等小型設備也能享受5G WiFi 2×2 MIMO架構的優勢，同時減輕設計人員的作業復雜度。這是業界第一款實際應用于智能手機的2×2 MIMO芯片，也開啟了新市場的大門。