Atmel低功耗藍牙智能方案功耗更低30%
愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)發(fā)布一款超低功耗藍牙智能解決方案,在待機模式下功耗可降至1μA,同時提供最出色的動態(tài)功耗,較市場現(xiàn)有的解決方案至少節(jié)約30%功耗。該方案可結(jié)合任一Atmel MCU 構(gòu)建完整的物聯(lián)網(wǎng)平臺,極小巧的2.1mm x 2.1mm WLCSP封裝,更為各類設(shè)備提供了充分的設(shè)計靈活性。
Atmel最新BTLC1000 方案采用2.1mm X 2.1mm晶圓級芯片尺寸封裝(WLSP),極大地縮減了空間受限應(yīng)用范疇,使其成為包括便攜式醫(yī)療、運動追蹤器、人機接口設(shè)備、游戲手柄、訊號臺等諸多應(yīng)用在內(nèi)快速成長的物聯(lián)網(wǎng)于可穿戴市場領(lǐng)域的理想之選。
最新BTLC1000 藍牙智能連接控制器所整合的電路能夠與任何Atmel AVR 或Atmel | SMART MCU 通過主設(shè)備端只需占用少量資源的UART 或SPI API 連接配對,進一步擴展了Atmel SmartConnect 無線產(chǎn)品組合。獨立的Atmel | SMART SAM B01 藍牙智能閃存MCU芯片能夠充分運用ARM Cortex M0核心,結(jié)合整合模擬和通訊外圍來實現(xiàn)專用功能,該公司也提供系統(tǒng)級封裝和認證模塊選擇。兩種產(chǎn)品均全面整合了獨立的藍牙智能控制器和堆棧,能夠在各種應(yīng)用領(lǐng)域迅速實現(xiàn)無線連接功能,且無需具備專業(yè)的無線經(jīng)驗。
藍牙智能設(shè)備是藍牙4.1外設(shè)領(lǐng)域的全新類型,僅通過單個藍牙適配器與藍牙智能就緒(Bluetooth Smart Ready)設(shè)備連接。藍牙智能(Bluetooth Smart)在藍牙無線技術(shù)的基礎(chǔ)上更為智能化且功耗更低,安裝應(yīng)用程序即可在用戶現(xiàn)有的智能手機或平板計算機上使用。這種高成本效益的藍牙智能技術(shù)為開發(fā)者和OEM廠商提供了極高的靈活性,使其創(chuàng)建出能與市場上現(xiàn)有數(shù)十億臺具備藍牙功能的產(chǎn)品配合使用的解決方案,并且支持各大主流操作系統(tǒng)。這一最新技術(shù)能將諸如牙刷、心率監(jiān)測儀、健身設(shè)備等日常設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò),通過用戶已有兼容藍牙智能的智能手機、平板計算機或其它類似設(shè)備上安裝的應(yīng)用程序?qū)崿F(xiàn)通信。
工程樣品將于2015年1月下旬供應(yīng)部分特選客戶。量產(chǎn)將于2015年8月供應(yīng)。