新款RF Fusion™ 低頻段、中頻段和高頻段模塊為下一代收發(fā)載波聚合功能提供全面支持

移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術與RF 解決方案的領先供應商Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）近日宣布擴展其 RF Fusion™ 系列前端解決方案產品。Qorvo 最新RF Fusion™ 前端模塊充分利用其行業(yè)領先的RF 產品組合、先進的封裝和工藝技術以及深厚的系統(tǒng)級專業(yè)知識，將所有主要的RF 收發(fā)功能整合到高度集成的頻段分割配置中。

Qorvo 移動產品事業(yè)部總裁Eric Creviston 表示：“Qorvo 的最新RF Fusion™ 模塊展示了我們行業(yè)領先的產品組合，同時表明我們具有將橫跨全部主要頻段的所有主要RF 功能融入緊湊的高性能配置的獨特能力。借助RF Fusion™，Qorvo 能夠為領先的智能手機OEM 提供最高水平的集成度和性能，幫助他們簡化和加速發(fā)布下一代支持Rel-12 載波聚合- (CA-) 的4G 智能手機和平板電腦。”

Qorvo RF Fusion™ 解決方案支持所有主要的蜂窩基帶和所有主要LTE 頻段，能夠為領先OEM 的整個蜂窩前端提供高度緊湊的可擴展源，同時還能縮短OEM 在極其嚴格的3GPP 標準下滿足RF 合規(guī)性的時間。Qorvo 提供業(yè)內最廣泛的高性能RF 解決方案組合，將業(yè)內最佳濾波、雙工、蜂窩切換和功率放大器(PA) 效率與橫跨所有主要頻段的出色功能融于一體。

Qorvo 最新的RF Fusion™ 解決方案QM75001、QM78013 和QM78012 屬于頻段分割配置，分別覆蓋了2.3 – 2.7GHz、1.7 – 2.1GHz 和698 – 915 MHz 的頻率范圍。這些解決方案也經過優(yōu)化，可借助行業(yè)領先的ET PMIC 提供出色性能，同時還為下一代收發(fā)載波聚合功能提供全面支持。

Qorvo 的RF Fusion™ 解決方案完善了公司不斷擴展的 RF Flex™ 系列解決方案，該方案可與Qorvo 的 LowDrift™ 和NoDrift™ 高性能雙工器配合使用，在新興市場和新興蜂窩IoT 應用中實現(xiàn)靈活且可配置的移動設備前端系統(tǒng)。

關于Qorvo 的RF Fusion™ 系列RF 前端模塊

RF Fusion™ HB 模塊: QM75001 是一種多模式多頻段模塊，集成了所有主要的RF 收發(fā)功能，可實現(xiàn)全球蜂窩網絡的高頻段覆蓋，同時提供業(yè)內最佳性能和業(yè)界最小外形。模塊的一些功能，集成多模式多頻段PA、FDD 和支持TD-LTE 的收發(fā)開關、用于頻段38、40 和41 以上的LowDrift™ 濾波器，并且完全支持帶內上行載波聚合、帶間下行載波聚合、高級功率跟蹤(APT) 和包絡跟蹤(ET)。與分立式解決方案相比，高度集成式QM75001 的電路板面積減少了35%，并且可用于緊湊的4.0 x 3.0 x 0.8mm 多層層壓基板配置。

RF Fusion™ MB 模塊: QM78013 是一種多模式多頻段模塊，集成了所有主要的RF 收發(fā)功能，可實現(xiàn)全球蜂窩網絡的中頻段覆蓋，同時提供業(yè)內最佳性能和業(yè)界最小外形。QM78013 集成了多模式多頻段FDD 和TD-LTE PA、模式切換、LowDrift™ 頻段25 雙工器、基于LowDrift™ 的多工器（能夠實現(xiàn)頻段1、3 和4 的多下行鏈路載波聚合），以及天線開關和耦合器。QM78013 PA 鏈完全支持FDD 頻段（如B1）和TD-LTE 頻段 （如B39）內的帶內上行載波聚合以及帶間下行載波聚合，同時還能在高級功率跟蹤(APT) 和包絡跟蹤(ET) 模式下工作。與分立式解決方案相比，高度集成式QM78013 的電路板面積減少了30%，并且可用于緊湊的5.5 x 7.7 x 0.875 mm 多層層壓基板配置。

RF Fusion™ LB 模塊: QM78012 是一種多模式多頻段模塊，集成了所有主要的RF 收發(fā)功能，可實現(xiàn)全球蜂窩網絡的低頻段覆蓋，同時提供業(yè)內最佳性能和業(yè)界最小外形。QM78012 集成了多模式多頻段FDD PA、模式切換、針對頻段5/26、8、12/17、20、28a 和28b 的多個LowDrift™ 雙工器、接收聚合開關，以及天線開關。QM78012 還可減少諧波輻射，提高在復雜的低頻段加中頻段載波聚合組合中的性能，同時還能在高級功率跟蹤(APT) 和包絡跟蹤(ET) 模式下工作。與分立式解決方案相比，高度集成式QM78012 的電路板面積減少了30%，并且可用于緊湊的5.5 x 7.2 x 1.0 mm 多層層壓基板配置。

Qorvo 高性能RF　解決方案可簡化設計、減少產品占用面積、節(jié)省電力、提高系統(tǒng)性能并加速載波聚合技術的部署。Qorvo 結合深厚的系統(tǒng)級專業(yè)知識、廣泛的制造規(guī)模以及業(yè)界最豐富的產品和技術組合，幫助領先制造商加快發(fā)布新一代LTE、LTE-A 和物聯(lián)網產品。Qorvo 的核心RF 解決方案樹立了下一代連接性標準，為互聯(lián)世界的核心環(huán)節(jié)提供無與倫比的集成度和性能。

關于Qorvo

Qorvo（納斯達克代碼：QRVO）是一家領先的移動、基礎設施與航空航天/國防應用核心技術及RF解決方案供應商。Qorvo由RFMD和TriQuint兩家公司合并而成，全球6,000余名員工致力于提供各類解決方案，把世界連為一體。Qorvo擁有業(yè)內最廣泛的產品組合和核心技術，世界一流的ISO9001、ISO 14001和ISO/TS 16949認證制造設施，同時獲得了美國國防部GaAs、GaN和BAW產品與服務‘可信來源’認證（1A類）。