株式會社村田制作所宣布，將無線設備用的2.0x1.6mm尺寸的高精度晶體諧振器（XRCGB-F-H系列）商品化，并進一步擴充產品陣容。該產品實現初期頻率精度+/-10ppm，且能夠對應用于移動/模塊設備Bluetooth®通信用晶體諧振器。

補充

村田于2009年開始量產晶體諧振器，2014年將對應無線設備（Bluetooth® Low Energy, ZigBee®等）用頻率精度+/-40ppm（初期公差＋溫度特性）的XRCGB-F-P系列商品化。

近年來，隨著民生用市場中可無線通信產品的發展和迅速普及，搭載近距離無線通信Bluetooth® 功能的產品逐漸增加。此外，對移動設備和無線通信模塊的小型化需求也不斷增加。村田實現小型（2.0x1.6mm尺寸）且可對應Bluetooth® 通信的頻率精度+/-20ppm（初期公差＋溫度特性），能夠對應至今產品陣容中無法對應的Bluetooth® 設備。

產品特點

通過使用現有晶體諧振器中沒有的世界上獨一無二的封裝技術，實現優越的品質、量產性以及高性價比。同時致力于小型化、高密度封裝的加速以及薄型化的發展。

符合RoHS標準、實現無鉛（階段3）

對應無鉛焊接封裝

用途

Bluetooth®搭載設備（耳機、音頻、模塊、可穿戴、AV設備等）

＊該產品信息也刊登在應用頁面（Bluetooth®/Bluetooth® Low Energy用晶體諧振器）

電氣特性

外形尺寸

(in mm)

關于村田

株式會社村田制作所是一家進行基于陶瓷的無源電子元件與解決方案、通信模塊和電源模塊之設計、制造與銷售的全球領先企業。村田致力于開發先進的電子材料以及領先的多功能和高密度模塊。公司的員工和制造基地遍布世界各地。