Xpeedic（芯禾科技）近日發布了其在射頻芯片設計解決方案中的又一款全新力作：IRIS Plus 2017，為RFIC、Module和PCB設計提供支持。

IRIS Plus 2017 采用了業界頂尖的多層結構矩量法技術，全面實現在windows平臺下，對于射頻/微波芯片、模塊、封裝和板級上的無源器件和互聯結構的極速3D電磁仿真。突破性的2.5D Interposer SI/PI 支持功能，助力新一代FPGA/GPU/Network芯片封裝設計，提前跨入人工智能盛世。

What’s new in IRIS Plus 2017

· 實現最新Microsoft Ribbon風格，將所有功能有組織集中存放，界面更加現代華麗，給客戶帶來全新的使用體驗。
· 支持多端口矩陣求解并行化，從而提高仿真速度和效率。
· 在網格剖分階段優化過孔合并效率，并且有2倍的速度提升。
· 支持via reduction，在確保2.5D interposer連接關系和精度前提下，大幅提高仿真速度。
· 支持在疊層中配置Bump信息，并且自動構建Bump三維幾何信息。
· 支持導入GDS文件中net信息，從而快速重構net連接關系。
· 自動識別net連接關系，并根據選定的net來創建新的SI / PI仿真模型。
· 支持RFIC模板和RFPCB模板物理參數的參數化掃描和優化仿真，便于探索射頻器件特性和優化性能。
· 3D視圖和net高亮功能使模型檢查更輕松直觀。
· 支持將ADS仿真項目直接導出到IRIS Plus，為RFIC、MMIC和LTCC用戶提供更簡便3D視圖和更高效仿真引擎。
· 支持將仿真模型一鍵式導出到HFSS，方便用戶快速驗證仿真精度。
· 支持對最新2.5D interposer轉接結構的信號完整性和電源完整性仿真。
· 內嵌業內最先進的三維全波MoM求解器，支持超大規模2.5D interposer結構仿真。
· 2.5D內插SI/PI仿真支持via reduction提高仿真效率。
· GDS導入和三維視圖重構簡單易用，為2.5D interposer提供更為直觀的三維連接關系視圖。