SmartBond™15自由度多傳感器套件提升物聯網與云的連接，以最低的功耗實現廣泛的設備兼容性

高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，推出最新15自由度（DOF）SmartBond多傳感器套件，支持物聯網（IoT）中的傳感器連接。該套件基于Dialog的DA14585 SmartBond系統級芯片（SoC），有助于工程師以最低功耗和最小占板尺寸輕松地將傳感器連接到云端。

該套件支持的傳感器種類比市場上其他競爭產品都要多，有助于開發人員收集溫度、氣壓、濕度、氣體濃度、運動、光線、聲音和磁場等各項環境數據。這些豐富的功能特別適合需要快速完成原型設計和加速產品上市的項目。客戶可以在軟件中輕松定制應用所需的操作和功能，可以用作信標、標簽、無線傳感器或mesh節點等。此外，套件的SUOTA（軟件無線升級）功能可以遠程實現軟件的升級。

該傳感器套件為工程師和教育機構提供了全面的傳感器解決方案，其靈活性涵蓋硬件和軟件，其中包括廣泛的云支持，從用于創建簡單小應用程序的IFTTT，到創建用于數據分析的高級工作流程，支持所有主要平臺的云代理，包括亞馬遜云服務（AWS）和微軟Azure。云連接開創了新的可能性，例如通過數據分析實現歷史數據的可視化、遠程傳感器管理、Alexa語音命令支持、警報通知和基于云的執行器控制等。

Dialog的SmartBond多傳感器套件代表了行業最佳的性能、壽命和覆蓋范圍。該套件基于SmartBond DA14585 SoC，采用2節AA電池供電，可實現非常長的電池使用壽命，覆蓋距離可達300米。

由板載集成的DA14585收集的傳感器數據，可通過Dialog獨特的SmartFusion™軟件在本地進行處理，從而在將數據傳輸至智能手機或從藍牙低功耗樹莓派（Raspberry Pi）網關傳輸至云端之前，以最小的干擾和最低的功耗實現數據傳輸。

Dialog半導體公司高級副總裁兼連接業務部總經理Sean McGrath表示：“物聯網最重要的一個方面就是能夠使用傳感器來測量、傳輸和處理數據。我們的SmartBond多傳感器套件旨在提供世界一流的性能，并具有最大的靈活性和最長的使用壽命。隨著物聯網不斷推出新的應用和更強大的功能，我們的多傳感器套件也已超越了當前和未來的技術需求。”

該多傳感器套件由Dialog軟件支持，其中包括在DA14585上運行的應用軟件、用于樹莓派（Raspberry Pi）硬件的云網關軟件、用于安卓和iOS的Web應用程序和移動應用程序。