具備成本優(yōu)勢(shì)，適用于5G和IoT的高性能PCB天線和有源天線陣列

近日羅杰斯公司（紐約證券交易所股票代碼：ROG）正式推出采用標(biāo)準(zhǔn)電解銅箔、滿足UL 94 V-0的RO4730G3™天線級(jí)層壓板，以滿足當(dāng)前和未來有源天線陣列和小基站應(yīng)用中的性能要求，特別是針對(duì)在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及新興的5G無線通信系統(tǒng)的應(yīng)用。RO4730G3™有了多種銅箔可供選擇，在設(shè)計(jì)中更具靈活性，并且使性能與成本能更完美結(jié)合。

RO4730G3層壓板是陶瓷填充的碳?xì)浠衔镫娐钒宀牧?，最初推出的是采用?biāo)準(zhǔn)低粗糙度、低損耗的LoPro®銅箔。Lopro銅箔提供了出色的無源互調(diào)（PIM）性能（通常優(yōu)于-160 dBc），它已經(jīng)在互調(diào)（IM）敏感的高頻天線中得到了廣泛的應(yīng)用。隨著5G設(shè)計(jì)的優(yōu)化， PIM在某些應(yīng)用中已變得不那么重要。推出的RO4730G3層壓板標(biāo)準(zhǔn)電解銅選項(xiàng)，提供了價(jià)格、性能和耐用性等的絕佳組合。

RO4730G3層壓板采用了天線工程師偏好的低介電常數(shù)（Dk），10GHz頻率下厚度方向的Dk 3.0，公差保持在±0.05。該層壓板比聚四氟乙烯類材料輕30%，具有超過+280°C的高玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）使其更好的兼容自動(dòng)組裝工藝。RO4730G3線路層壓板具有低Z軸熱膨脹系數(shù)（CTE），在-55°C至+288°C的溫度范圍內(nèi)僅為30.3 ppm/°C，可以保證多層電路加工中電鍍通孔（PTH）的可靠性，且與無鉛工藝兼容。

關(guān)于羅杰斯公司

羅杰斯公司(NYSE:ROG) 作為工程材料的全球領(lǐng)導(dǎo)者，我們的產(chǎn)品正驅(qū)動(dòng)、保護(hù)并連接我們的世界。擁有180 多年的材料科學(xué)和工藝經(jīng)驗(yàn)，羅杰斯提供多種解決方案，應(yīng)用于清潔能源、互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、先進(jìn)交通以及其他需要苛刻穩(wěn)定性的科技領(lǐng)域。羅杰斯公司有三大核心事業(yè)部門：包括應(yīng)用于高效電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電動(dòng)汽車和可再生能源的電力電子解決方案；在移動(dòng)設(shè)備、機(jī)車內(nèi)飾、工業(yè)設(shè)備和功能性服裝中具有密封、振動(dòng)管理和抗沖擊保護(hù)作用的的高彈體材料解決方案，以及用于無線基礎(chǔ)設(shè)施、汽車安全及雷達(dá)系統(tǒng)的先進(jìn)互聯(lián)解決方案。羅杰斯總部位于美國康涅狄格州，在美國、中國、德國、比利時(shí)、匈牙利和韓國都設(shè)有制造工廠，合資公司和銷售辦公室遍布全球。更多信息，請(qǐng)登錄www.rogerscorp.cn。