通信技術更新迭代，加速射頻前端模組化趨勢；萬物互聯時代到來，為射頻行業開拓更大藍海。射頻前端是通信設備的重要組件，在各類無線通信領域都得到了廣泛的應用。受益于移動通信、無線通信、物聯網等市場的快速發展，射頻前端芯片迎來了廣闊的增量市場機遇。新技術、新需求、新業態和新場景的共同作用下，智能終端輕薄化、小型化已成發展趨勢，分立式射頻器件已經無法滿足要求，射頻器件集成化、模組化發展已成趨勢。其中，在射頻接收模組中集成度最高的則是L-DiFEM，集成了適用于各頻段的多顆濾波器及ASM開關、LNA，對濾波器所需性能較高，這使得L-DiFEM成為射頻前端模組芯片中的關鍵核心產品。星曜半導體依托于扎實的濾波器研發能力和強大的模組設計能力，于2023年12月23日正式發布L-DiFEM分集接收射頻模組芯片STR31230-11，產品整體性能達到國外一流模組廠商的水準，躋身高尖端射頻模組研發公司行列。

Fig.1 STR31230-21 產品開蓋圖

（左：Top View，右：Bottom View）

星曜半導體本次發布的L-DiFEM分集接收模組STR31230-11，集成了由星曜半導體全自主開發的低噪聲放大器、射頻開關及多個頻段的濾波器芯片。封裝尺寸為3.6 x 3.5 mm²，對比分立器件的方案，有效節約客戶約70%以上的layout面積。產品支持常見WCDMA/LTE制式中的B66、B2、B3、B7、B8、B26、B34、B39、B40、B41F等主流通信頻段，并且支持包括B66+3+7、B66+3+41、B39+41等CA載波聚合功能，支持客戶高速率下載項目的需求。與此同時，產品可支持4個ASM AUX口以及7個LNA輸入AUX口，可以擴展至更多的頻段，AUX口開關支持大功率。

Fig.2 STR31230-11 產品框圖

芯片內各頻段濾波器均具備優異的帶外抑制度特性，支持客戶外掛濾波器后進行任意的L+MHB頻段的下行CA組合功能，以及開關的Multi-on功能，整體性能達到一流模組廠商的水準，具體測試數據如下：

（a） non-CA測試性能

（b） 部分CA測試性能

本次發布的L-DiFEM模組如期面世，適用于各大主流平臺，并已完成功能及性能驗證。公司堅持以中高端產品為重點，不斷豐富產品線，成功實現從分立濾波器芯片向射頻模組產品的全自研延伸，已全自主研發完成多個射頻前端產品形態，為客戶提供針對不同應用的全方位解決方案。星曜半導體也將持續專注于技術創新和升級，為客戶提供更好的服務和更先進的產品，與產業上下游伙伴共同推動無線通信技術的進步和發展。

星曜半導體已量產射頻模組產品列表