業界率先推出集成射頻的單芯片 5G RedCap 解決方案，提供高整合度和卓越能效

MediaTek 在 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）上發布 5G RedCap （5G 輕量化）產品組合的新成員 — MediaTek T300 平臺，適用于廣泛的低功耗物聯網設備。MediaTek T300 支持射頻功能，搭載符合 3GPP 5G R17 標準的 MediaTek M60 調制解調器，相較于 4G 物聯網解決方案具有顯著的代際優勢。

MediaTek T300 集成射頻系統，具有簡化的天線設計，可為 5G 設備提供高連接可靠性與更長的電池續航時間，同時可減少產品開發周期和成本。MediaTek  M60 5G 調制解調器相較于 LTE Cat-4 解決方案，功耗節省可達 60%；相較于 5G eMMB 解決方案，功耗節省可達 70%，低功耗特性適用于需要大規模部署的物聯網、工業物聯網、移動連網、安全、物流等領域，實現更高的能源可持續性。

MediaTek 資深副總經理、無線通信事業部總經理徐敬全博士表示：“MediaTek 憑借 5G 行業的領先地位和卓越的低功耗優勢，將助力設備制造商抓住 5G RedCap 市場的巨大機遇。MediaTek T300 擁有 5G 的高速、高可靠性和低延遲等優勢特性，并能滿足物聯網設備對成本和功耗控制的嚴苛要求。”

MediaTek T300 下行速率可達 227Mbps，上行速率可達 122Mbps，提供低功耗 5G 優勢特性。基于符合 3GPP 5G R17 標準的調制解調器，MediaTek T300 支持多種能效增強功能，包括尋呼早期指示（Paging Early Indication）、UE 尋呼子組（UE Subgrouping ）、追蹤參考信號輔助同步（TRS info while idle）、PDCCH 自適應監測（PDCCH monitoring adaptation ）、RLM 測量放松（RLM relaxation while active）等。此外，MediaTek T300 集成一個主頻為 800 MHz 的 CPU，具備高響應速度。

MediaTek T300 的特性還包括：

?  支持 MediaTek UltraSave 4.0 省電技術，可顯著降低功耗

?  支持 5G SA，支持 LTE 和 NR-FR1（20MHz）網絡

?  具備連接高可靠性和低延遲，支持 256 QAM DL/UL 和 1T2R MIMO/1CC

?  支持雙卡單通（DSSA）和網絡切片技術

MediaTek 攜手全球通信基礎設施和運營商合作伙伴，已成功在 MediaTek T300 上完成 5G SA 網絡連接以及 VoNR 通話和數據傳輸測試。

MediaTek 將于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞羅那舉行的 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）期間展示 5G 產品組合的更多信息，與會者可前往 3 號展廳 3D10 展臺參觀。