芯科科技推出全新的第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品BG29系列無線片上系統(tǒng)(SoC),其設(shè)計宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時,不犧牲性能,依舊可以提供高計算能力和多連接性。
全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子,今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專為歐洲和中東地區(qū)的大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署量身定制。
隨著5G技術(shù)的快速演進,信道狀態(tài)信息(CSI)成為優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能和用戶容量的關(guān)鍵。它支持高效的基于信道的調(diào)度和自適應(yīng)調(diào)制,確保基站與移動設(shè)備之間的高速通信穩(wěn)定可靠。
MathWorks 宣布,與英特爾旗下公司 Altera? 將通力協(xié)作,通過支持無線系統(tǒng)工程師使用基于 AI 的自編碼器來壓縮信道狀態(tài)信息(CSI)數(shù)據(jù)并顯著降低前傳流量和帶寬要...
羅德與施瓦茨和全球領(lǐng)先的GNSS模塊供應(yīng)商u-blox合作,成功驗證了u-blox最新的汽車GNSS模塊。該驗證基于R&S SMBV100B GNSS模擬器的自動化測試解決方案,符合最新發(fā)布的中...
羅德與施瓦茨與高通成功驗證了13 GHz頻段的5G NR連接的高吞吐量性能,該頻段屬于擬議的FR3頻率范圍。雙方在MWC 2025大會上聯(lián)合展示這一里程碑技術(shù)成果,為下一代無線網(wǎng)...
是德科技與Analog Devices, Inc (ADI)合作,在2025年世界移動通信大會(MWC 2025)上展示 6G FR3 射頻前端(RFFE)特性分析。
是德科技與領(lǐng)先的技術(shù)公司西門子合作,在 2025 年世界移動通信大會(MWC 2025)上展示工業(yè) 5G 網(wǎng)絡(luò)的性能保障方案。此次展示在是德科技的展位(5號展廳 5F41)進行...
羅德與施瓦茨推出全新R&S ZNB3000矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,具備行業(yè)領(lǐng)先的測量速度和可靠性,可快速提升用戶產(chǎn)能,非常適合批量化生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主,輔以芯源系統(tǒng)(MPS)、TDK、莫仕(Molex)等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車...
射頻器件選型工具:射頻連接器 轉(zhuǎn)接器/旋轉(zhuǎn)關(guān)節(jié) 隔直器/偏置器 負載/終端 衰減器 功分器/合路器 耦合器/電橋/巴倫 波同轉(zhuǎn)換器 連接波導(dǎo) 喇叭天線 力矩扳手