新型模塊采用了TDK公司的SESUB(半導體嵌入式硅基板)技術,適用于智能手機和平板電腦的IC嵌入式電源管理。在一個緊湊型封裝中,實現先進的多通道電源管理,具有獨特的高...
意法半導體日前推出其FlightSense?傳感器系列的首款產品VL6180,在一個緊湊的封裝內整合三個光電元器件,采用光電感應技術減少電話斷線,同時實現創新的人機交互方式
安捷倫推出通用閃存(Universal Flash Storage, UFS)協議解碼解決方案。設計和驗證工程師可利用新的協議譯碼器,快速輕松地在示波器上驗證UFS接口并進行糾錯。
Cree發布第二代碳化硅(SiC)金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET),與同等成本的硅器件相比,可以使系統的效率更高、尺寸更小。與該公司上一代MOSFET相比,新一代1200...
R&S TS8997為第一個符合ETSI EN 300 328 V1.8.1認證標準的測試系統,2.4 GHz無線通信設備的開發和認證過程中,設備制造商和認證實驗室必須確認新產品是否符合EN 300 328 V1.8.1標準的要求。
美國AVX公司推出了UQ系列的微波多層陶瓷電容器(MLCC),可工作在軍用溫度范圍,主要用于射頻功率放大器、低噪聲放大器、濾波器網絡和核磁共振成像系統。
新一代LTE-B(R12/R13)網絡架構FusionNet,通過多種制式、多頻、多層異構網絡的深度融合,可使邊界用戶吞吐率提升500%,從而真正打造無邊界網絡。
EPC9010開發板采用專為驅動氮化鎵場效應晶體管而設的柵極驅動器,幫助工程師利用100 V的EPC2016氮化鎵場效應晶體管快速設計高頻開關型電源轉換系統。
該款pico基站設計采用Freescale BSC9132多核基帶處理器和Maxim MAX2580小蜂窩RF收發器,實現LTE/3G覆蓋和大于1W的天線輸出功率。
安捷倫和SiSoft日前共同發布最新的IBIS-AMI建模指南,以協助系統設計工程師利用先進的抖動和寬帶模擬功能,快速建立高速串行設備的模型。
射頻器件選型工具:射頻連接器 轉接器/旋轉關節 隔直器/偏置器 負載/終端 衰減器 功分器/合路器 耦合器/電橋/巴倫 波同轉換器 連接波導 喇叭天線 力矩扳手