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聯(lián)芯科技將于明年二季度推出40納米LTE芯片
10月25日消息,大唐電信集團(tuán)下屬全資子公司聯(lián)芯科技在參加由國際電信聯(lián)盟(ITU)主辦的“2011年世界電信展”期間透露,該公司將于2012年...
發(fā)布時(shí)間:2011-10-26關(guān)鍵詞:聯(lián)芯科技,LTE芯片 -
高通Snapdragon S4 28nm超高集成度 新一代架釋疑
發(fā)布時(shí)間:2011-10-25關(guān)鍵詞:高通,Snapdragon