近日，英飛凌科技股份公司在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，他們已向俗稱“超低成本手機市場”售出了1億多顆芯片。這是英飛凌在世界移動通信行業最大的展會——移動通信世界大會召開之前發布的消息。X-GOLD101（E-GOLDvoice）手機芯片是英飛凌面向GSM/GPRS推出的第二代高集成化基帶芯片。憑借無以倫比的成本優勢，它可幫助手機制造商將系統成本降低30%以上。

　　英飛凌還推出了其第三代超低成本（ULC）手機芯片X-GOLD110。這款采用65納米工藝制造的芯片，能夠幫助手機制造商在以X-GOLD101為核心制造的手機系統成本（物料成本）基礎上，再進一步降低20%。X-GOLD110作為一顆針對ULC手機領域的新型芯片，在提供完整電話功能的基礎上，還內置了調頻收音機接收功能。

　　英飛凌科技股份公司董事會成員兼技術、銷售和市場負責人HermannEul教授表示：“我們在ULC市場的銷售數據證明了我們高度集成化解決方案的成功。X-GOLD101芯片集成了多個移動通訊所需要的基本組件，包括基帶處理器、射頻發射器、電源管理和存儲器等等。達到將一部手機‘打包’到一個只有指甲蓋大小的芯片中。”

　　另一張王牌X-GOLD110

　　英飛凌還推出了其針對超低成本GSM/GPRS的下一代芯片：X-GOLD110，這顆芯片為開發擁有諸如電話、短信、彩顯、拍照、MP3和收音機等基本功能的手機提供了一個具有無與倫比成本優勢的平臺。

　　大型手機制造商是英飛凌ULC解決方案的主要客戶，與此同時，這些芯片也能夠幫助新興市場（例如中國和印度）中一些中、小型手機制造商快速、低成本地生產手機。通過推出該解決方案，英飛凌將制造商的開發周期從1年縮短到3、4個月，同時將手機內部的電子元件數量從200多個減少到50個以下。

　　英飛凌不僅銷售出1億多枚ULC芯片，其X-GOLD101（E-GOLDvoice）芯片還榮獲第29屆德國工業創新獎。頒獎典禮已于1月24日在德國法蘭克福舉行。