近幾年臺(tái)灣地區(qū)有許多IC設(shè)計(jì)公司投入無(wú)線通訊元件發(fā)展，然而無(wú)線射頻前端電路所需的關(guān)鍵元件尤其是主動(dòng)元件，如功率放大器、低噪聲放大器、發(fā)送/接收(T/R)切換開(kāi)關(guān)等砷化鎵微波芯片，臺(tái)灣地區(qū)業(yè)者甚少投入，幾乎都需從歐、美、日等國(guó)進(jìn)口，而天工通訊則是少數(shù)投入其中的臺(tái)灣地區(qū)供應(yīng)商之一。天工通訊成立于2004年，結(jié)合臺(tái)灣地區(qū)與美國(guó)的優(yōu)秀研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并充分利用該地區(qū)完整的砷化鎵晶圓代工與封測(cè)供應(yīng)鏈，致力于設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、整合無(wú)線通訊市場(chǎng)所需的射頻前端主、被動(dòng)組件與相關(guān)模塊，提供無(wú)線射頻前端解決方案。
天工通訊目前提供的解決方案包括WLAN、WiMAX、藍(lán)牙(Class 1)、Zigbee等射頻前端元件與模塊，此外還投入手機(jī)多頻段功率放大器等產(chǎn)品的研發(fā)，以期與射頻前端元件國(guó)際大廠RFMD、Skyworks、Triquent等競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)了解，由于在3G/3.5G手機(jī)應(yīng)用上功率放大器與發(fā)送/接收切換開(kāi)關(guān)用量將為原來(lái)2G/2.5G手機(jī)的數(shù)倍，因此砷化鎵的市場(chǎng)成長(zhǎng)率或?qū)⒋笥谑謾C(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)率。再者，新型WLAN(802.11n)也需更高功率的功率放大器，這也是天工新產(chǎn)品鎖定的市場(chǎng)方向。
WLAN功率放大器一鳴驚人
天工通訊行銷經(jīng)理劉朝欽表示，該公司的第一款WLAN功率放大器在2004年底推出時(shí)，剛好迎合市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，讓天工通訊當(dāng)時(shí)交出不錯(cuò)的市場(chǎng)成績(jī)單。劉朝欽進(jìn)一步分析其中原因指出，這是因?yàn)閃LAN產(chǎn)業(yè)逐漸成熟后，本土的技術(shù)自主性提高，在產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈、生產(chǎn)利潤(rùn)逐年降低等壓力下，對(duì)于RF關(guān)鍵主動(dòng)元件的本土化需求日益增加，而天工通訊恰能適時(shí)提供價(jià)位合理且穩(wěn)定性佳的產(chǎn)品，以及貼身實(shí)時(shí)的技術(shù)服務(wù)與支持，所以在當(dāng)時(shí)能順利獲得臺(tái)灣地區(qū)前幾大網(wǎng)通廠的訂單。
之后，天工在2005年間推出802.11b/g高整合度射頻前端模塊FM2422，其微小化與超低耗電的特性，特別適用于移動(dòng)式手持裝置的WLAN電路。當(dāng)時(shí)臺(tái)灣地區(qū)數(shù)家手機(jī)制造業(yè)者為歐美、日本客戶所研制的多款智能型手機(jī)與數(shù)碼相機(jī)多已內(nèi)建WLAN模塊，而FM2422WLAN芯片的搭配可以降低成本、提升生產(chǎn)良率，因此頗獲這些業(yè)者的青睞，也奠定了天工在WLAN用射頻前端模塊的市場(chǎng)地位。
持續(xù)研發(fā)，朝單芯片整合發(fā)展
天工再接再厲，在2007年推出業(yè)界最小的802.11a/b/g/n高整合度無(wú)線射頻前端模塊FM7705以及FM7805，其整合了線性化功率放大器、發(fā)送/接收(T/R)切換開(kāi)關(guān)、低噪聲放大器、微型化濾波器、雙工器、輸出功率檢測(cè)器，以及所有的偏壓和匹配電路，且無(wú)需外接組件，對(duì)于需內(nèi)建802.11a/b/g/n的手持式移動(dòng)裝置而言，正好滿足其對(duì)空間尺寸緊縮化與對(duì)使用電流微小化的嚴(yán)格需求。
為保持長(zhǎng)期的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，射頻前端元件廠商皆須走向高整合化射頻前端模塊的研發(fā)與制造，而所要面對(duì)的挑戰(zhàn)即是選擇整合射頻組件的最佳制程。能將功率放大器、雙工器、濾波器、天線開(kāi)關(guān)等射頻前端主、被動(dòng)元件整合成單一芯片是一種理想，但也有個(gè)別的射頻前端元件由于所采用的生產(chǎn)制程迥異，所以不利整合。
據(jù)劉朝欽介紹，天工掌握了與砷化鎵有關(guān)的主動(dòng)元件關(guān)鍵性設(shè)計(jì)與制程技術(shù)、微型化被動(dòng)元件的設(shè)計(jì)能力，且與封測(cè)伙伴緊密合作，因此預(yù)期可在短期內(nèi)為特定客戶提供更具成本效益、可使射頻前端電路更簡(jiǎn)化、更微小化的射頻前端單芯片模塊。
展望未來(lái)，劉朝欽強(qiáng)調(diào)指出，身處當(dāng)前全球金融海嘯，科技業(yè)進(jìn)入寒冬之際，如何進(jìn)一步強(qiáng)化內(nèi)部資源管理及整合能力、落實(shí)目標(biāo)產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)度與規(guī)格要求、做好產(chǎn)品定位與產(chǎn)品組合規(guī)劃以因應(yīng)市場(chǎng)的變化，以獲得關(guān)鍵客戶的認(rèn)可，將是天工目前最主要的工作。
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