高性能射頻集成電路 (RFIC)  的 Fabless  供應商Peregrine Semiconductor Corporation（NASDAQ：PSMI）在巴塞羅那的世界移動通信大會上宣布將與Intel  合作研發(fā)新一代 DuNE™ 調諧技術，這項技術廣受歡迎，專門用于 Intel  的 LTE  平臺參考設計。此調諧解決方案使用 Peregrine  第三代調諧產品，具備多維調諧功能，可以完全覆蓋 41  個可用 LTE  頻段。

它引入一個單片機完全調諧網絡，在一個設備中集成了三個 DuNE  數(shù)字可調電容器 (DTC)、一個 MIPI  串行接口和所有調諧功能。這些功能包括偏置產生、集成式射頻濾波與分流、控制接口和靜電防護。采用這項解決方案后，LTE  平臺就無需使用外部組件和電路。這是 Peregrine  公司 RFFE  高性能調諧產品線的下一步規(guī)劃，該產品線的第一步規(guī)劃就是此公司于 2010  年上市的第一代離散 DTC。

Peregrine Semiconductor Corporation  公司首席執(zhí)行官 Jim Cable  說道：“我們非常高興 Intel  能夠選中 Peregrine  的獨特調諧技術作為最新 LTE  平臺的多維天線調諧解決方案。我們一直與 Intel  密切合作、共同研發(fā)這一高度集成的解決方案，它不僅充分利用 UltraCMOS  工藝的優(yōu)勢，還沿用 DuNE  創(chuàng)新技術的各項功能，即穩(wěn)定的手機性能、高速數(shù)據(jù)傳輸、完整通話以及較長的電池使用壽命。這次成功合作充分展示了 Intel  對我們射頻前端調諧解決方案的信心以及我們對 4G LTE  設計的大量高難度挑戰(zhàn)的應對能力。”

Intel  移動通信集團副總裁兼多機通信部總經理 Stefan Wolff  接著說道：“必須采用高性能的先進射頻組件才能實現(xiàn)支持 4G LTE  標準的高度集成射頻前端技術。Peregrine Semiconductor  的 DuNE  調諧技術滿足 LTE  的多項重要要求，如寬頻性能和調諧范圍，此項技術完全涵蓋史密斯圓圖。另外，此項設備完美實現(xiàn)了 LTE  芯片組所需的高性能、小體積和集成。”