奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）晶圓代工業(yè)務(wù)部日前宣布，將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設(shè)計服務(wù)，該項目被稱為多項目晶圓（MPW）。多項目原型設(shè)計將不同客戶的多種設(shè)計需求融入單片晶圓設(shè)計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤，因此該項服務(wù)將幫助晶圓代工客戶有效降低生產(chǎn)成本。

奧地利微電子世界領(lǐng)先的MPW服務(wù)提供0.18μm和0.35μm專業(yè)晶圓生產(chǎn)制程。為了提供給客戶領(lǐng)先的模擬半導體工藝技術(shù)以及生產(chǎn)服務(wù)，奧地利微電子提供四種0.18um CMOS (C18)多項目晶圓制程，同時提供四種領(lǐng)先的0.18um高壓CMOS (H18) 多項目晶圓制程。H18工藝技術(shù)基于IBM業(yè)界公認的0.18μm CMOS工藝CMOS7RF，是業(yè)界首個可實現(xiàn)射頻（RF）集成和高密度片上系統(tǒng)芯片的制程，非常適合應(yīng)用于汽車、工業(yè)及醫(yī)療領(lǐng)域的智能傳感器、傳感器接口設(shè)備、智能儀表、工業(yè)和建筑控制器以及LED光控裝置。

奧地利微電子預(yù)計2014年將提供14批次與臺積電的0.35μm CMOS生產(chǎn)制程兼容的多項目晶圓制造服務(wù)，包括20V CMOS制程，非常適合電源管理產(chǎn)品以及顯示驅(qū)動器類應(yīng)用；針對汽車和工業(yè)應(yīng)用優(yōu)化的50V CMOS制程，而120V模塊可滿足傳感器及傳感器接口芯片中高電壓應(yīng)用的需求。領(lǐng)先的高壓CMOS生產(chǎn)制程新增了嵌入式閃存功能，豐富了奧地利微電子的多項目晶圓服務(wù)產(chǎn)品系列。CMOS與0.35μm SiGe-BiCMOS技術(shù)的有效兼容使射頻電路設(shè)計的工作頻率高達7GHz，并且能在單塊ASIC中添加高密度數(shù)字組件。

2014年，奧地利微電子將通過與CMP-TIMA、Europractice、Fraunhofer IIS和Mosis等長期合作企業(yè)的合作，實現(xiàn)近150批次多項目晶圓制造服務(wù)。日本客戶也可以通過奧地利微電子在日本的合作伙伴——Toppan Technical Design Center公司及Dai Nippon LSI設(shè)計公司參與該項目。

為了更好的利用MPW服務(wù)，奧地利微電子公司的晶圓代工客戶可在指定日期前將完整的GDSII數(shù)據(jù)發(fā)送至奧地利微電子公司。采用CMOS制程的客戶通常將在8周左右收到未經(jīng)測試的封裝樣品或裸片；采用高電壓CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式閃存制程生產(chǎn)的樣片將于12周左右遞送至客戶手中。

奧地利微電子提供的基于Cadence、Mentor Graphics和Agilent ADS設(shè)計環(huán)境的hitkit開發(fā)套件支持所有制程的開發(fā)設(shè)計。該設(shè)計套件提供完整的標準單元、周邊設(shè)備單元以及通用模擬器件單元，如比較器、運算放大器、低功率模數(shù)轉(zhuǎn)換器以及低功率數(shù)模轉(zhuǎn)換器。定制的模擬和射頻設(shè)備、Assura 和Calibre物理驗證規(guī)則集合以及精準的特色電路仿真模型使復(fù)雜的高性能混合信號IC設(shè)計也能快速實現(xiàn)。除了標準的原型服務(wù)之外，奧地利微電子還提供先進的模擬IP、存儲器（RAM或ROM）設(shè)計服務(wù)以及陶瓷或塑料封裝服務(wù)。

關(guān)于奧地利微電子公司
奧地利微電子公司設(shè)計和制造高性能模擬半導體，為客戶提供創(chuàng)新的解決方案，幫助解決最具挑戰(zhàn)性的問題。奧地利微電子的產(chǎn)品主要針對對高精度、寬動態(tài)范圍、高靈敏度、超低功耗有需求的應(yīng)用。奧地利微電子為消費、工業(yè)、醫(yī)療、移動通訊和汽車市場的客戶提供包括傳感器、傳感器接口、電源管理IC和無線IC在內(nèi)的產(chǎn)品。
奧地利微電子公司總部位于奧地利，全球員工超過1,300人，為遍布全球的7,800多家客戶提供服務(wù)。自2011年收購光學傳感器公司TAOS后，ams成為奧地利微電子的新名稱。奧地利微電子在瑞士證券交易所上市（股票代碼——瑞士股票交易所：AMS）。