全球領先的單芯/單模RF前端模塊提供商RFaxis公司宣布，榮獲北美Frost&Sullivan技術創新領導大獎。RFaxis致力于單芯/單模RF前端集成電路(RFeIC^TM)研發，推出獨特的無線通信RF前端解決方案。Frost&Sullivan根據其對于無線通信射頻前端模塊(RF FEM)市場的最新分析結果，認為RFaxis的創新解決方案實現了卓越性能、功能與經濟性的完美結合，已經得到證明是傳統GaAs (砷化鎵)解決方案的理想替代選項。

傳統上，FR前端解決方案是通過使用復合半導體材料GaAs把多個有源和無源部件嵌入到基板上的方式制作的。由于不得不通過有源和無源化合物混合集成來形成一個多芯片RF FEM，導致封包體積較大，在印刷電路板上占用較多空間。隨著無線通信半導體行業由大體積、多塊集成芯片轉向體積更小的單芯片，RFaxis的RFeIC以其在單個硅芯片上的高集成度優勢而越來越引起業界的關注。

Frost&Sullivan的最新市場研究結果證明，RFaxis首創推出純粹基于CMOS 技術的單芯/單模集成電路架構已經十分成功，其質量和性能與基于GaAs 的前端解決方案的質量和性能旗鼓相當，而其成本結構、導熱性能以及中間精密度則要優越很多。

據Frost & Sullivan資深研究分析師Swapnadeep Nayak介紹，“除了可顯著縮短設計以及上市時間外，RF前端集成水平還為設備制造商提供了一種可以作為即插即用件部署的非常簡單的解決方案。RFaxis的技術可幫助OEM廠商將其產品開發周期縮短為幾個星期，而同類解決方案則長達數月之久。該解決方案能夠滿足部件制造商以及OEM廠商的所有性能標準要求。”

和CMOS不同，GaAs是一個小眾市場，缺乏足夠的晶圓代工產能來滿足全球半導體行業以及OEM廠商的需求。轉而采用CMOS技術可以降低供應鏈面臨的壓力，幫助設備制造商滿足行業的需求。與現有解決方案相比，RFaxis的技術不僅能夠大幅降低價格，而且還能幫助系統芯片(SoC, System on Chip)廠商以及OEM廠商將企業的解決方案與其它模塊集成起來。

Frost & Sullivan公司通過對業界各RF 前端解決方案進行基準測試(Benchmark)發現，RFaxis是為數不多的能夠將功率放大器(PA, Power Amplifier)、低噪音放大器(LNA, LowNoise Amplifier )以及交換開關(Switch)等主要RF前端組件集成到CMOS SoC中的公司之一。如此高的集成水平對于無線局域網(WLAN)、LTE/4G網絡以及物聯網通信市場的RF前端創新產生了直接的促進作用。

RFaxis的技術為眾多以無線通信作為主要平臺的應用領域提供支持，主要包括寬帶(網關、機頂盒、視頻流應用)、移動設備(智能手機)以及物聯網。此外，RFaxis也把目標市場拓展到了智能電視和遙控領域，將這些平淡無奇的裝置改造成具備音樂和視頻功能的時尚配備。

Nayak指出，“無線應用生態系統正在隨著Zigbee、4G、近地通信以及物聯網時代的到來而迅速演變，RFaxis的技術可以幫助無線通信設備提高運行速度，幫助OEM廠商更輕松地進入新領域。Frost & Sullivan的基準測試顯示出，RFaxis的RFeIC解決方案正在迅速擴大無線通信技術的應用范圍，卻絲毫不會增加器件的外形尺寸和成本。

每年，Frost & Sullivan都會將此獎項頒發給那些開發和推出創新技術的企業，以表彰他們在提升新產品、新功能以及客戶價值方面的優異表現。這個獎項有效地鼓勵了企業在創新方面的巨額研發投入、與業界的緊密結合以及對于品牌認知度等方面的積極努力。

Frost & Sullivan Best Practices Awards彰顯眾多地區以及全球市場在領導力、技術創新、客戶服務以及戰略產品開發領域取得優異成績、表現杰出的企業。其行業分析師對比各類市場參與者，通過深入訪談、分析以及大量的后續研究對企業的表現進行評估，以確定業內最佳實踐。