半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)大幅提升產(chǎn)品性能和可靠性、節(jié)約成本，并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程

eSilicon正率先推進(jìn)復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)，顯著提高速度和效率，并實(shí)現(xiàn)經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的精度，這都要?dú)w功于ANSYS（NASDAQ: ANSS）的技術(shù)支持。eSilicon利用ANSYS業(yè)界領(lǐng)先的多物理場仿真解決方案確保芯片到系統(tǒng)取得成功，從而加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，服務(wù)于高帶寬網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算、人工智能（AI）和5G基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的客戶。

芯片、封裝、電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員需要應(yīng)對眾多多物理場挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)會加大高級2.5D封裝設(shè)計(jì)發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)。電源完整性、信號完整性、可靠性、電磁串?dāng)_、熱效應(yīng)和熱致機(jī)械應(yīng)力等問題都會對設(shè)計(jì)收斂造成巨大障礙，也會導(dǎo)致芯片設(shè)計(jì)成本激增。

ANSYS業(yè)界領(lǐng)先的多物理場仿真工具能夠幫助eSilicon以較低成本進(jìn)行建模、確認(rèn)并驗(yàn)證高級FinFET芯片、2.5D封裝和電路板設(shè)計(jì)的物理、電氣和電磁行為。高效執(zhí)行這些芯片感知系統(tǒng)和系統(tǒng)感知芯片分析有助于降低系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，并推動芯片到系統(tǒng)的成功。

eSilicon的封裝設(shè)計(jì)高級總監(jiān)Tony Mastroianni指出：“分析電源完整性、信號完整性、可靠性和片上/片外電磁效應(yīng)對確保產(chǎn)品成功至關(guān)重要。利用ANSYS的多物理場仿真技術(shù)，我們能夠全面應(yīng)對這些艱巨挑戰(zhàn)，推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、AI和5G基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域客戶的創(chuàng)新。”

ANSYS副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“ANSYS的多物理場系列解決方案能夠以較低成本實(shí)現(xiàn)復(fù)雜2.5D設(shè)計(jì)的功耗、性能、區(qū)域和可靠性目標(biāo)，該解決方案也是唯一可用的驗(yàn)證方法。ANSYS可為eSilicon提供完整的多物理場解決方案，其詳細(xì)的建模功能具有超凡的精準(zhǔn)度，以確保首次開展芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)時即可取得成功，從而大幅降低芯片設(shè)計(jì)開支，并顯著加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。”