Ansys與臺積電進一步深化合作，將為跨16nm到5nm工藝的高速高容量電源完整性簽核提供設計解決方案

Ansys（NASDAQ:ANSS）的新一代片上系統(tǒng)（SoC）電源噪聲簽核平臺獲得所有臺積電高級工藝技術的認證。這有助于雙方客戶驗證全球最大芯片的電源要求和可靠性，用于人工智能、機器學習、5G手機和高性能計算（HPC）等應用。

使高級工藝技術能夠在出現(xiàn)熱點和頻繁變化切換的情況下可靠運行，可以避免配電網(wǎng)絡的設計過度。但是，隨著技術約束的顯著增加，配電網(wǎng)絡大幅增長，包含了數(shù)百億個需要大規(guī)模并行化和極大容量的電氣節(jié)點。

Ansys與臺積電合作，為Ansys® RedHawk-SC™的認證提供臺積電行業(yè)領先的工藝節(jié)點（包括N16、N12、N7、N6和N5），同時也將與臺積電在未來工藝技術上開展密切合作。該認證包括提取、電源完整性及可靠性、信號電遷移（EM）和熱可靠性分析以及統(tǒng)計EM預算分析。RedHawk-SC不僅可以提供超高速度與容量，還能通過在Ansys® SeaScape™上實施簽核算法來分析大規(guī)模設計，后者是一種源于大數(shù)據(jù)機器學習架構并針對電子設計進行優(yōu)化的高度并行化數(shù)據(jù)庫。

臺積電設計基礎架構管理事業(yè)部高級總監(jiān)Suk Lee表示：“我們與Ansys的合作解決了5G、AI和高性能計算等應用中芯片設計的關鍵難點。我們期待與Ansys繼續(xù)合作，通過臺積電工藝技術（包括目前全球最先進的5nm制程技術）提供的高速高容量多物理場簽核設計解決方案幫助雙方客戶推動其芯片技術的創(chuàng)新。”

Ansys副總裁兼總經(jīng)理John Lee表示：“我們與臺積電合作的廣度與深度體現(xiàn)了多物理場簽核方案在AI、5G、高性能計算、機器學習、網(wǎng)絡、汽車等許多應用領域的重要性和價值。RedHawk-SC能夠滿足對極端并行處理和強大計算容量日益增長的需求，跟上晶體管技術的發(fā)展步伐，并支持三維集成電路封裝技術的不斷普及。”