LitePoint IQgig-5G 測試系統(tǒng)支持對Sivers 5G 毫米波解決方案進(jìn)行測試和驗證

領(lǐng)先的無線測試解決方案提供商 LitePoint 近日宣布與 Sivers 開展合作，雙方將針對 Sivers 的 5G 毫米波 (mmWave) 封裝天線 (AiP) 產(chǎn)品聯(lián)合進(jìn)行技術(shù)開發(fā)。LitePoint 的多功能 IQgig-5G 非信令測試解決方案是一種一站式解決方案，可幫助 Sivers 快速獲得射頻測量結(jié)果。

據(jù)估計，在未來三年內(nèi)，5G 無線流量將呈指數(shù)級增長。因此，移動運營商紛紛開始增加毫米波基礎(chǔ)設(shè)施，以滿足對更高容量的需求。Sivers 的創(chuàng)新型 AiP 設(shè)計有助于降低功耗和縮減成本，從而簡化各種毫米波設(shè)計方案。

Sivers 半導(dǎo)體工程副總裁 Frank Lane 表示：“Sivers 團(tuán)隊提出了一種激動人心的毫米波設(shè)計新方法，可利用我們的 RFSOI 技術(shù)打造從收發(fā)器到空中接口的端到端解決方案。通過與 LitePoint 合作，我們可以快速分析相控陣封裝天線 (AiP) 模塊的波束成形特性，并且在我們的 OEM 客戶進(jìn)入生產(chǎn)階段時為他們提供簡化的測試支持。”

通過在 AiP 模塊上采用突破性的集成方案，Sivers 為部署 5G 毫米波基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品的移動運營商提供了更大的靈活性和更低的成本。與 LitePoint 的合作將助力并加速這一集成化產(chǎn)品的部署，推進(jìn)基于 5G 毫米波的 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

LitePoint 業(yè)務(wù)策略發(fā)展總監(jiān) Rex Chen 表示“Sivers 簡化封裝天線設(shè)計的方法與 LitePoint 簡化測試和特性分析的方法異曲同工。我們很高興能夠與 Sivers 合作，在產(chǎn)品設(shè)計和制造測試期間為他們提供支持，幫助他們開發(fā)毫米波 AiP 技術(shù)并將其部署到 5G 基礎(chǔ)設(shè)施。”

技術(shù)細(xì)節(jié)

LitePoint 的 IQgig-5G 是一款全集成式多功能多頻段毫米波 (mmWave) 非信令測試解決方案，也是同類產(chǎn)品中最早支持 23-45 GHz 頻率范圍內(nèi)所有 5G FR2 頻率的解決方案。所有信號生成、分析、處理和射頻前端切換組件均獨立封裝在同一個機箱內(nèi)。這種一體化設(shè)計讓設(shè)置、使用和維護(hù)變得更加簡單，從而有利于實現(xiàn)可靠的測量。測試系統(tǒng)支持 5G 無線電技術(shù)的小型基站波形生成和分析，并且為小型基站產(chǎn)品的實時射頻參數(shù)分析提供了直觀的圖形用戶界面 (GUI)。

Sivers 的 ECLIPSE3741 是一款高度集成的 5G 波束成形器相控陣封裝天線 (AIP) 模塊。此模塊將多個 Sivers RFSOI 波束成形前端集成電路與 16 單元 (4×4) 天線陣列相結(jié)合，能夠覆蓋 FR2 的 n260 頻段（37.0 到 41.0 GHz），提供極高的線性輸出功率、效率和集成度。當(dāng)多個 AiP 模塊拼接在一起時，可實現(xiàn) λ/2 波長的天線晶格間距，從而支持更高功率的應(yīng)用。此模塊還在熱管理方面進(jìn)行了大幅優(yōu)化。

關(guān)于 LitePoint

LitePoint 致力于為全球最具創(chuàng)新精神的無線設(shè)備制造商提供無線測試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今消費者日益嚴(yán)苛的要求。作為無線測試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，LitePoint 產(chǎn)品開箱即用，可對全球使用最廣泛的無線芯片組進(jìn)行測試。LitePoint 與智能手機、平板電腦、PC、無線接入點和芯片組的領(lǐng)先制造商攜手合作。LitePoint 總部位于加利福尼亞州硅谷，在全球設(shè)有多個辦事處，是自動化測試設(shè)備和工業(yè)自動化解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Teradyne（納斯達(dá)克股票代碼：TER）的全資子公司。Teradyne 目前在全球范圍內(nèi)擁有 5,800 名員工，2021 年營收為 37 億美元。Teradyne® 是 Teradyne, Inc. 在美國和其他國家/地區(qū)的注冊商標(biāo)。

關(guān)于 Sivers

Sivers Semiconductors AB是一家國際知名的領(lǐng)先技術(shù)公司，分為 Wireless 和 Photonics 兩大業(yè)務(wù)部門，主營產(chǎn)品為 IC 和集成模塊。Wireless 負(fù)責(zé)為用于數(shù)據(jù)和電信網(wǎng)絡(luò)以及衛(wèi)星通信的高級 5G 系統(tǒng)開發(fā)毫米波產(chǎn)品。該部門的產(chǎn)品組合包括射頻收發(fā)器、波束成形前端 IC、集成毫米波天線、中繼器以及用于優(yōu)化毫米波射頻性能的軟件算法。Photonics 負(fù)責(zé)開發(fā)和制造基于半導(dǎo)體的光學(xué)產(chǎn)品，這些產(chǎn)品廣泛用于光纖網(wǎng)絡(luò)、傳感器和光纖通信 (Li-Fi) 等領(lǐng)域。Sivers 已在納斯達(dá)克斯德哥爾摩交易所上市（納斯達(dá)克股票代碼：SIVE）。公司總部位于瑞典的希斯塔。如需了解更多信息，請訪問：http://www.sivers-semiconductors.com