在紐倫堡舉行的SMT展會對LPKF來說，是一個傳統(tǒng)上的重要展會。今年也是如此，LPKF在展會上將展示電路板快速制作系統(tǒng)，UV激光切割、和3D LDS電路制造設(shè)備等一系列、涉及多個領(lǐng)域的設(shè)備。

LPKF激光電子股份有限公司展臺位于6號展館，428展臺，如您能造訪，定不虛此行。作為材料微加工領(lǐng)域的專業(yè)企業(yè)，LPKF推出了最前沿的樣品電路板制作工藝，極其接近實(shí)際PCB生產(chǎn)，同時(shí)不使用化學(xué)蝕刻方法。您將看到樣品電路板制作的完整工藝過程，簡單、高效。采用成熟技術(shù)的最新一代電路板雕刻機(jī)，專業(yè)的SMD組裝線（模版印刷機(jī)，手動貼片機(jī)，以及回流焊爐）可在僅僅一天內(nèi)生產(chǎn)出單層、雙層、或者多層電路板。

樣品電路板快速制作系統(tǒng)事業(yè)部副總裁Britta Schulz說道：“我們的展臺會令您不虛此行，不只是因?yàn)檎钩龅脑O(shè)備，作為成熟設(shè)備和應(yīng)用領(lǐng)域的專家，我們對于解決各種實(shí)際問題有著豐富經(jīng)驗(yàn)，能夠在展臺上提供詳盡的咨詢。”

最新推出的LPKF ProtoLaser U3可以在薄板上成型電路，也可以切割和鉆孔。其使用的材料種類繁多，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。由于其可以加工陶瓷、ITO/TCO、LTCC等多種材料，該設(shè)備已成為大學(xué)和科研機(jī)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)配置。

LPKF還將展出LPKF MicroLine 1820 P紫外激光切割設(shè)備。該設(shè)備基于MicroLine-1000系列簡潔型紫外激光切割設(shè)備，激光光源更強(qiáng)勁，移動部件運(yùn)行速度更快，并可選配安全門。在加工厚度薄或者柔性的電路板材料時(shí)，或者覆蓋膜開窗等應(yīng)用時(shí)，推薦使用該紫外激光設(shè)備，加工速度快，生產(chǎn)周期短。

在與IZM的聯(lián)合展臺（展館6，展臺434A）上，在名為“未來封裝”的生產(chǎn)線中，您可以看到LPKF的另一紫外激光切割設(shè)備。LPKF MicroLine 6000 S特為接入生產(chǎn)線而設(shè)計(jì)。展出的型號具有新特點(diǎn)。位置校正功能通過使用光路中的主動部件彌補(bǔ)了激光束的偏移。這降低了環(huán)境對加工過程的影響，確保了連續(xù)獲得高精度的加工效果。LPKF MicroLine 6000 S在已安裝電路板分板時(shí)不會對精細(xì)線路或部件產(chǎn)生機(jī)械或動態(tài)負(fù)荷。

LPKF還在3D-MID聯(lián)合展臺（展館7，展臺810A）上的3D-MID生產(chǎn)線中展出了LPKF Fusion3D 1500激光成型設(shè)備。使用該價(jià)格低廉的激光設(shè)備，長達(dá)40厘米的注塑部件可使用LDS工藝加工成型。LPKF ProtoPlate LDS 展示了如何在隨后的金屬化工藝中將簡單的塑料部件轉(zhuǎn)化成高質(zhì)量的三維電路器件。