電路板信號的頻率越來越高，在考慮阻抗設計時，線路過孔寄生的電感與電容很容易引起阻抗不連續(xù)。

頻率f增加，就要想辦法降低寄生的L和C，今天聊聊PCB過孔。

過孔包括穿越介質(zhì)層的厚度，那就有介電常數(shù)、孔的高度（通孔的高度等于PCB的高度），孔的直徑、焊盤的直徑、阻焊直徑，分別標記。

寄生電容：

如何降低寄生電容？

寄生電感：

如何降低寄生電感：

PCB廠有過一個例子：

PCB介電常數(shù)：4.4
PCB厚度：50mil
阻焊直徑：40mil
孔焊盤：20mil
孔徑：10mil

則：

寄生電容0.3pf，寄生電感1.01nH

原信號Tr=1ns，則電容引起了19ps的上升時間變化，電感引起3.2歐姆阻抗變化。

總結高頻電路板，降低過孔的電容電感，可以考慮：

最優(yōu)：高頻信號線不用過孔

次之：并聯(lián)打過孔，降低等效電感

再次之：

   - 選用更小介電常數(shù)的板材
   - PCB做到更薄
   - 增加阻焊區(qū)