概倫電子科技有限公司（ProPlus Electronics Co., Ltd.）DAC 2013展出了專為千兆級電路仿真和良率導向設計而研發的新一代并行SPICE仿真器——NanoSpice獲得了來賓極大的興趣。DAC 201，即第50屆電子設計自動化大會（Design Automation Conference, DAC 2013），于2013年6月3-5日在美國Austin舉行。

展會期間，來自世界各地的一百多位電路設計與CAD專家們訪問了概倫電子的展臺，詳細了解了概倫電子產品和技術從納米級器件建模到千兆級電路仿真的發展歷程，來賓們一致表示，NanoSpice的出現正是迎合了先進工藝節點下高端設計的市場和技術的需求，發展前景廣闊！

當前，集成電路產業存在著兩個充滿困難與挑戰的領域：變異分析（良率導向設計，DFY）和千兆級SPICE電路仿真，而這正是概倫電子一直專長并且專注的領域。作為良率導向設計技術的全球領導廠商，概倫電子為用戶提供獨家的全集成DFY解決方案，該解決方案與SPICE仿真器以及經過硬件驗證的高良率技術緊密集成。在電路仿真領域，高端芯片設計對電路仿真器產品和技術創新的需求并未受到市場整合的影響，針對此趨勢，概倫電子于2013年4月推出了業界首個大容量、高性能的千兆級SPICE電路仿真器來應對電路設計的挑戰，在市場引起巨大反響。

NanoSpice作為業界最高精度標準的SPICE電路仿真器，與概倫電子的BSIMProPlus建模平臺擁有相同的核心SPICE仿真器，因而缺省內嵌了高精度、高兼容性的被所有領先半導體代工廠（foundry）驗證的模型引擎。在本次展會上，眾多來賓也應邀參加了概倫電子為BSIMProPlus舉行的20周年慶典，共同見證了其作為業界黃金標準的SPICE模型建模平臺對業界20年來的貢獻和價值。相信概倫電子會在SPICE建模的里程碑上書寫更美好的篇章。

在本次展會接近尾聲的第三天下午，《Solid State Technology》主編Peter Singer先生主持了由概倫電子聯合組織的主題為“探索良率導向設計的奧秘”的圓桌討論會。來自臺積電的Min-Chie Jeng博士、來自格羅方德半導體的Luigi Capodieci博士以及來自概倫電子的Bruce McGaughy博士等業界知名專家針對先進節點下工藝制造、SPICE模型、良率優化、EDA工具和設計方法學等方面進行了一系列深入、精彩的討論。

第50屆電子設計自動化大會為概倫電子提供了良好的產品展示平臺。業界已經充分認識到了千兆級SPICE仿真器和高效集成的良率導向設計解決方案的重要性和必要性，這也正是概倫電子參展DAC 2013的目的之一。