隨著技術(shù)與工藝的提高，通信系統(tǒng)中限制通信距離的因素已不是信號(hào)的微弱程度，而是噪聲干擾的程度。克服噪聲干擾是設(shè)計(jì)電子設(shè)備必須考慮的問(wèn)題。從廣義上來(lái)講。噪聲是指設(shè)計(jì)中不需要的干擾信號(hào)，然而各種各樣的通信信號(hào)通常是以電波形式傳播，因此，接收有用信號(hào)的同時(shí)，不可避免地混入各種無(wú)用信號(hào)。即便是采取濾波、屏蔽等方法，還是會(huì)有或多或少無(wú)用的信號(hào)滲入到接收信道中，干擾后續(xù)信號(hào)處理。在改善外部干擾的同時(shí)，還需充分發(fā)揮設(shè)計(jì)人員的主觀能動(dòng)性，即就是從接收機(jī)內(nèi)部降低設(shè)備自身干擾，主要是采用低噪聲放大器來(lái)實(shí)現(xiàn)。因此，這里提出一種低噪聲放大器的設(shè)計(jì)方案。

1 低噪聲放大器技術(shù)指標(biāo)與設(shè)計(jì)原則

1．1 主要技術(shù)指標(biāo)

低噪聲放大器的主要技術(shù)指標(biāo)包括：噪聲系數(shù)、功率增益、輸入輸出駐波比、反射系數(shù)和動(dòng)態(tài)范圍等。由于設(shè)計(jì)低噪聲放大器時(shí)，在兼顧其他各指標(biāo)的同時(shí)，主要考慮噪聲系數(shù)。噪聲系數(shù)是信號(hào)通過(guò)放大器(或微波器件)后，由于放大器(或微波器件)產(chǎn)生噪聲使得信噪比變壞。信噪比下降的倍數(shù)就是噪聲系數(shù)，通常用NF表示。放大器自身產(chǎn)生的噪聲常用等效噪聲溫度表示。噪聲溫度與噪聲系數(shù)NF的關(guān)系

式中，T0為環(huán)境溫度，通常以絕對(duì)溫度為單位，293 K，注意：這里的噪聲系數(shù)NF并非以dB為單位。

對(duì)于單級(jí)放大器，噪聲系數(shù)的計(jì)算公式為

式中，NFmin為晶體管最小噪聲系數(shù)，由晶體管本身決定；Γout、Rn、Гs分別為獲得NFmin時(shí)的最佳源反射系數(shù)、晶體管等效噪聲電阻、晶體管輸入端的源反射系數(shù)。

而多級(jí)放大器噪聲系數(shù)的計(jì)算公式為

式中，NF總為放大器整機(jī)噪聲系數(shù)；NF1、NF2、NF3分別為第1，2，3級(jí)的噪聲系數(shù)；G1、G2分別為第1，2級(jí)功率增益。

從式(3)看出，當(dāng)前級(jí)增益G1和G2足夠大時(shí)，整機(jī)的噪聲系數(shù)接近第l級(jí)的噪聲系數(shù)。因此多級(jí)放大器中，第1級(jí)的噪聲系數(shù)大小起決定作用。

1．2 設(shè)計(jì)原則

1．2．1 晶體管的選取

射頻電路中低噪聲晶體管的主要技術(shù)指標(biāo)為：高增益、低噪聲以及足夠的動(dòng)態(tài)范圍。現(xiàn)階段雙極型低噪聲管的工作頻率可達(dá)到幾十吉赫茲，噪聲系數(shù)為幾分貝，砷化鎵小信號(hào)場(chǎng)效應(yīng)管的工作頻率更高，并且噪聲系數(shù)可達(dá)1 dB以下。

在選取低噪聲晶體管時(shí)，通常遵循以下2個(gè)原則：1)微波低噪聲晶體管的噪聲系數(shù)足夠小，工作頻段足夠高，一般情況下所選擇的晶體管的fT要比其工作頻率高4倍以上；2)所選的微波低噪聲晶體管要有足夠高的增益與足夠大的動(dòng)態(tài)范圍。通常要求放大器的工作增益大于10dB，當(dāng)輸入信號(hào)達(dá)到系統(tǒng)最大值時(shí)，由放大器非線性引起的交調(diào)分量小于系統(tǒng)基底噪聲。

1．2．2 電路設(shè)計(jì)原則

這里的電路設(shè)計(jì)原則實(shí)際就是輸入輸出匹配電路的設(shè)計(jì)原則。首先，輸入匹配電路的設(shè)計(jì)原則是：在優(yōu)先滿足最小噪聲的前提下，提高電路增益。也就是根據(jù)輸入等增益圓與等噪聲圓選取合適的Гout。如圖l所示，通常要求Zout=Zopt，Гout=Гopt。其次，輸出匹配電路的基本任務(wù)是把微波管復(fù)數(shù)輸出阻抗匹配到負(fù)載實(shí)數(shù)阻抗50 Ω。輸出匹配電路主要是提高增益高，因此所設(shè)計(jì)的輸出匹配電路在Zin=ZT*成立才能夠?qū)崿F(xiàn)其任務(wù)。再者，放大器設(shè)計(jì)必須使得所設(shè)計(jì)的放大器是穩(wěn)定的，也就是需要滿足穩(wěn)定性條件。最后，在滿足指標(biāo)的同時(shí)，重點(diǎn)考慮工藝和結(jié)構(gòu)上的可實(shí)現(xiàn)性。工藝上應(yīng)選擇損耗小、易于加工、性質(zhì)穩(wěn)定、材料的物理(厚度)和電氣性能(介電常數(shù))均勻，同時(shí)表面光潔度達(dá)到一定要求的印制板。對(duì)于基板材料方面FR-4(介電常數(shù)4～5之間)與氧化鋁陶瓷是常用的微波基板。在PCB布板時(shí)還需考慮鄰近相關(guān)電路的影響。此外應(yīng)注意濾波、接地和外電路設(shè)計(jì)中電磁兼容設(shè)計(jì)原則。