第四層：系統(tǒng)地層，它需要一層完整的銅箔作為地層，它可以作為芯片SGND/PGND 的公共連接地層。

圖17、LM3242布局表層連線示意圖

圖18、LM3242布局第二層連線示意圖

圖19、LM3242布局第三層連線示意圖

圖20、LM3242布局第四層連線示意圖

11、結論和主流射頻功放電源產(chǎn)品

當今的手持設備功能越來越豐富，因此對于手持設備的電源系統(tǒng)設計來說挑戰(zhàn)性越來越高，在滿足高性能的同時盡可能延長續(xù)航時間是電源設計的終極目標，本文所討論的SuPA 產(chǎn)品可以有效節(jié)省射頻單元的耗電量，盡可能把寶貴的能量留給其他應用處理器，有效提高設備的工作時間，目前德州儀器公司出品了一系列產(chǎn)品去滿足不同射頻功放的要求，比如LM3242，LM3243，LM3262，LM3263 以及支持既可以升壓又可以降壓的產(chǎn)品滿足未來的4G 應用。

12、參考文獻

1. LM3242 技術手冊，德州儀器公司
2. TI AN LM3242 PCB Layout，德州儀器公司
3. 2G-3G-4G RF System Overview，德州儀器公司

作者：秦小虎、劉先鋒，North China OEM Team，TI-德州儀器