一、前言
隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展，印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速，對印制板的需求發(fā)生了一些變化，大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產(chǎn)企業(yè)的很多老總，都看好這一增長點，但如何做好高頻微波板，企業(yè)必須練好內(nèi)功。本人就自己在生產(chǎn)中遇到的問題，淺述高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的事項。
二、高頻微波板的基本要求
1、基材電訊工程師在設(shè)計時，已經(jīng)根據(jù)實際阻抗的需要，選擇了指定的介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、銅箔厚度，因此，在接受訂單時，要認真核對，一定要滿足設(shè)計要求。
2、傳輸線制作精度要求 高頻信號的傳輸，對于印制導(dǎo)線的特性阻抗要求十分嚴格，即對傳輸線的制作精度要求一般為±0.02mm (±0.01mm精度傳的輸線也很常見)，傳輸線的邊緣要非常整齊，微小的毛刺、缺口均不允許產(chǎn)生。
3、鍍層要求高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波信號的傳輸質(zhì)量。而特性阻抗的大小與銅箔的厚度有一定的關(guān)系，特別對于孔金屬化的微波板，鍍層厚度不僅影響總的銅箔厚度，而且影響蝕房刻后導(dǎo)線的精度，因此，鍍層厚度的大小及均勻性，要嚴格控制。
4、機械加工方面的要求首先高頻微波板的材料與印制板的環(huán)氧玻璃布材料在機加工方面有很大的不同；其次是高頻微波板的加工精度比印制板的要求高很多，一般外形公差為±0.1mm（精度高的一般為±0.05mm或者為0~-0.1mm）。
5、特性阻抗的要求 前面已經(jīng)談到了有關(guān)特性阻抗的內(nèi)容，它是高頻微波板最基本的要求，不能滿足特性阻抗的要求，一切都是徒勞的。
三、高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的問題
1、工程資料的處理：對客戶的文件進行CAM處理時，一定要把握兩方面的內(nèi)容，一是要認真吃透傳輸線的制作精度要求；二是根據(jù)精度要求并結(jié)合本廠的制程能力，作出適當?shù)墓に囇a償。
2、下料：通常印制板下料均使用剪板機或自動開料機，但對于微波介質(zhì)材料則不能一概而論，要根據(jù)不同的介質(zhì)特性，而選擇不同的下料方法，多以銑、割為主，以免影響材料的平整度以及板面的質(zhì)量。
3、鉆孔：對于不同的介質(zhì)材料，不僅鉆孔的參數(shù)有所不同，而且對鉆頭的頂角、刃長、螺旋角等都有其特殊的要求，對于鋁基、銅基的微波介質(zhì)材料，鉆孔時加工方式也有所不同，以避免毛刺的產(chǎn)生。
4、導(dǎo)通孔接地：一般情況下，導(dǎo)通孔采用化學(xué)沉銅的方法接地，化學(xué)沉銅時通常使用化學(xué)法或等離子法進行處理，從安全方面考慮，我們采用等離子法，效果很好；而對于鋁基的微波介質(zhì)材料，若使用通常的化學(xué)沉銅，有相當大的難度，一般建議采用金屬導(dǎo)電材料灌孔接地的方法較為合適，但孔電阻一般小于20m?。
5、圖形轉(zhuǎn)移：本工序是保證圖形精度的一個重要工序。在選擇光刻膠、濕膜、干膜等感光材料時，必須滿足圖形精度的要求；同時光刻機或曝光機的光源也必須滿足制程的需要。
6、蝕刻：本工序要嚴格控制蝕刻的工藝參數(shù)，如：蝕刻液各成份的含量、蝕刻液的溫度、蝕刻速度等。確保導(dǎo)線邊緣整齊，無毛刺、缺口，導(dǎo)線精度在公差要求的范圍內(nèi)。要切切實實做好這一點，需要細功夫，是非常必要的。
7、涂鍍：高頻微波板導(dǎo)線上最后涂層一般有錫鉛合金、錫銦合金、錫鍶合金、銀、金等。但以電鍍純金較為普遍。
8、成形：高頻微波板的成形與印制板一樣，以數(shù)控銑為主。但銑削的方法對于不同的材料，是有很大區(qū)別的。金屬基微波板的銑削需要使用中性冷卻液進行冷卻，而且銑削的參數(shù)也有相當大的差異。
總之，高頻微波板的生產(chǎn)中，除了要注意以上的一些問題，還必須小心熱風(fēng)整平時錫缸溫度、風(fēng)壓的大小及周轉(zhuǎn)、裝夾過程中的壓痕和劃傷。只有認真仔細地注意每一個環(huán)節(jié)，才能真正做出合格的產(chǎn)品來。
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