圖6：滿載輸出時的PCB的溫度熱性能圖像。

圖7：在132 W測試條件下，使用EPC9006開發板所估計熱性能的圖形。

圖8：在330 W測試條件下，使用EPC9002開發板所估計熱性能的圖行。

總結

以上的結果并沒有經過優化，因此未來還可以再進一步改善。我們建議在效率方面有3個可改善的地方：

1）改善可選電感。

2）改善熱設計------使用更薄的熱界面材料層、更厚的PCB銅和安裝在低熱阻散熱器上的多相位方法。

3）通過減小低側器件體積來降低峰值器件溫度，從而減少高側QOSS損耗。

但是，結果展示為高功率包絡跟蹤應用構建一個使用氮化鎵場效應晶體管降壓轉換器（如基站）是可行的。實際的功率電平和相位數要求取決于具體應用的功率電平和帶寬要求。1MHz時可以實現97%以上的效率，4MHz時可以實現94%以上的效率。

作者：宜普電源轉換公司產品應用副總裁Johan Strydom博士