經過數十年的發展，我國混合集成電路行業已形成了一定的生產規模。隨著新材料和新工藝的應用，混合集成電路技術已開始向高端邁進。我們力爭再用15年時間，使混合集成電路的總體技術水平達到或接近國外同類產品水平。

　　經過幾十年的發展，我國的混合集成電路行業從無到有，從小到大。在20世紀60年代后期，我國只有少數幾家單位從事混合集成電路的研究和制造，如今，該領域已經有數十家研究所、工廠和公司。

產業規模逐步擴張

　　中國電子元件行業協會混合集成電路分會成立于1988年5月，目前，混合集成電路分會有會員單位50余家。研制、生產混合集成電路的單位有近20家，骨干單位有中電科技集團43所、24所、13所、兵器214所、航天771所、北京七星華創電子股份有限公司、北京飛宇微電子有限責任公司、青島半導體研究所、深圳振華微電子有限公司、陜西華經微電子股份有限公司、天水華天微電子有限公司、湖北東光電子股份有限公司、重慶川儀微電路有限責任公司、北京新雷能有限責任公司、上海得律風根電子有限公司以及廣東風華高新科技集團有限公司等。

　　20年來，我國的電子信息產業得到突飛猛進的發展，特別是《信息產業“十一五”規劃》明確要求重點發展片式化、微型化、集成化、高性能的新型元器件，具體提出：優先支持小型片式阻容感元件，……小型化高頻頻率器件，混合集成電路等量大面廣元器件的規模生產，提升國內元器件材料的基礎研發和配套能力。

　　過去20年是我國混合集成電路行業發展最快的20年，在品種開發、工藝技術、經營管理、產品合格率等諸多方面都取得了長足的進展，使我國混合集成電路的整體水平上了一個新臺階。目前已建立了一定的研究、開發的技術和物質基礎，形成了一定的生產規模，培育了一支有一定科研開發能力的電子科技隊伍，走過了仿制、改進的技術發展階段，進入了以自主研制為主的時期。

技術檔次迅速提高

　　目前，混合集成電路已在我國軍事裝備制造和民用工業中得到廣泛應用，涉及航天、航空、艦船、兵器、通信、雷達、電子對抗以及工業儀表、民用通信業和消費類電子產品等領域。為滿足電子裝備的小型化、輕量化、高速化、多功能、高可靠的要求，混合集成電路由于多芯片組裝技術(MCM)的應用也在工藝技術方面發展到了一個更高集成的階段，這也是SMT(表面貼裝)技術的發展和延伸，是多層布線基板技術、多層布線互聯技術、表面安裝技術、微型元器件封裝技術及相關裸芯片制造技術的綜合和發展。我國混合集成電路產業發展至今已經有40多年了，已經形成了一定的產業規模，特別是經過近幾年的技術引進、改造、消化、吸收，混合集成電路行業擁有了自動化程度較高、生產能力較強的生產線20多條，產品技術檔次和水平均有較大的提升。

　　近年來，我國混合集成電路的設計技術、基板制造技術、元器件組裝互連技術、封裝技術、電子材料制備技術都取得了很大的發展。基板制造水平與能力是其技術水平的重要標志之一。目前，國內水平為：厚膜印刷線寬/間距0.15mm，光刻厚膜線寬/間距0.05mm，厚膜的導體層數最多4層，調阻精度最高0.1%；薄膜線寬/間距0.02mm，布線層數最高4層；LTCC(低溫共燒陶瓷)基板層數最高48層。

　　產品內部元器件采用再流焊或金屬絲焊互連，封裝大多采用全密封金屬外殼，質量等級達H級。在為軍事電子裝備提供的大量高質量混合集成電路中，部分產品的制造水平與電氣性能，已達到上世紀末期的國際先進水平。

發展目標鎖定AHIC

　　混合集成電路產品會隨新技術的引入而不斷變化和發展，這些新材料和新工藝技術會使產品的性能越來越強，可靠性越來越高，同時體積越來越小。從應用的角度看，混合集成電路有3個發展方向：高頻電路、大功率電路和高精度電路。從工藝技術的角度講，將向實現系統級集成的多芯片模塊方向發展。

　　隨著電子整機和系統對小型、輕量、高速、多功能的迫切要求，混合集成技術走向高級階段即高級混合集成電路(AHIC)。就其功能而言，AHIC已不是單一功能的混合集成電路，而是混合集成化的微電子部件或子系統。就其電路規模而言，AHIC已是屬于混合大規模集成電路或混合甚大規模集成電路范疇。其結構特點是組件化，有人認為今后10年是混合集成電路組件化的10年。AHIC的發展使得混合集成技術與半導體單片集成技術更為緊密地結合起來，二者相輔相成，成為微電子技術中極重要的部分。

　　在未來15年內，我們力爭使混合集成電路的總體技術水平達到或接近國外同類產品水平。混合集成電路設計、制造水平與同期國際先進水平相當，初步建成較為完善的混合集成電路核心芯片的設計、制造、測試、可靠性評價(KGD)體系。混合集成電路的國產化率從約30%提高到80%。混合集成電路產品發展的重點主要是包括電源模塊和馬達驅動模塊在內的大功率電路、射頻和微波電路、高精度信號處理電路、基于MCM的系統級封裝電路和抗輻射加固電路等。

　　此外，我們還應該加強人才隊伍的建設，改善已有軟件及硬件設施，瞄準國際先進技術，立足自身，加強支撐和保障能力建設，提升混合集成技術能力，最終實現混合集成電路全部國產化。