1． 迄今為止，RDA在TD射頻芯片研發(fā)方面的投入有多少？

    TD作為具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的3G標準，受到了RDA的高度重視，目標非常明確，就是提供高品質(zhì)的核心芯片，打破國外產(chǎn)品的壟斷，展現(xiàn)中國射頻公司的技術(shù)創(chuàng)新實力。事實上，TD射頻芯片的研發(fā)立項工作從2005年已經(jīng)展開，迄今為止，已經(jīng)做了4次正式流片，十幾次金屬修改，光在流片和加工方面就投入了近200萬美金，這還不包括購買研發(fā)所必須的大量測試儀器、建設(shè)開發(fā)環(huán)境工具、人工等方面的投入。因此，RDA對于TD射頻的研發(fā)投入，目前在國內(nèi)同類型公司中應(yīng)是最大的，成績也比較明顯。國家有關(guān)部委、領(lǐng)導對銳迪科的項目也寄予厚望，給予了大量的幫助和扶持，這將進一步堅定我們的信心，把這個項目做好、做強。

2． RDA曾因在2006年推出全球首顆CMOS單芯片TD射頻芯片而備受矚目，迄今為止，取得了哪些突破性成就？

1） RDA的TD射頻芯片是業(yè)界第一款用純CMOS主流工藝實現(xiàn)的TD射頻芯片，在降低射頻芯片以至終端成本方面取得了巨大進步。而截至到目前已經(jīng)面市并被商用的TD射頻芯片都是用高成本的其他射頻工藝加工，成本方面RDA具有非常明顯的優(yōu)勢；

2） RDA的TD射頻芯片是業(yè)界第一款、也是目前唯一一款集成了模擬基帶（ABB）的TD射頻芯片，是第一款能夠完全支持數(shù)字接口的TD射頻芯片，實現(xiàn)了高集成度、降低成本的目的。僅集成ABB一項，就可以為TD終端節(jié)省至少$2以上的成本；

3） RDA的TD射頻芯片是業(yè)界第一款集成了TD-SCDMA和GSM/GPRS兩種商用移動通信標準的雙模芯片，實現(xiàn)了2.5G和3G通信技術(shù)的互融互通；

4） RDA的TD射頻方案不但包括了能夠滿足射頻收發(fā)功能的射頻收發(fā)器，還有滿足市場需求的單獨的TD-SCDMA的功率放大器（PA）和射頻開關(guān)。因此RDA的TD射頻解決方案是一個完整的射頻解決方案。RDA也是目前全球唯一一家可以提供完整TD射頻前端解決方案的公司。

3.TD試商用之后，終端暴露出的一些問題是否與射頻芯片相關(guān)？RDA主要發(fā)現(xiàn)了哪些問題并進行改進？

    從TD-SCDMA的試商用來看，終端暴露出的問題主要集中在價格高、性能不穩(wěn)定以及功耗比較高等方面。這些問題，有些是系統(tǒng)的問題，有些是芯片的問題，有基帶芯片的問題，也有射頻芯片的問題。針對這些問題，RDA在射頻芯片的設(shè)計上，做了如下的應(yīng)對：

　　針對價格高的問題。RDA的射頻方案采用CMOS工藝進行設(shè)計，從IC開發(fā)的源頭上控制住成本。RDA在TD業(yè)內(nèi)率先實現(xiàn)了射頻芯片中集成模擬基帶芯片,不但降低了終端設(shè)計難度，而且可以更大幅度的降低終端成本。此外，RDA還在不斷地通過采用更先進的CMOS制造工藝，如0.13µm甚至更先進的工藝、進一步提高集成度等途徑來降低射頻芯片的成本。可以說性價比最優(yōu)是我們的強項，也希望這方面的優(yōu)勢能夠引起相關(guān)企業(yè)的重視。至于功耗方面，RDA的TD射頻芯片在功耗方面做了特殊優(yōu)化，尤其是在采用了先進的0.13µm工藝后，這方面的問題將進一步得到改善。

4.未來TD大規(guī)模商用后，必將對終端以及芯片廠商提出更高的要求，RDA認為面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？如何應(yīng)對？

    未來TD的大規(guī)模商用，市場會對整個產(chǎn)業(yè)鏈提出更多更高的要求。從芯片的角度來說，就要求：第一，面向客戶提供成熟的終端整體解決方案，并提供良好的技術(shù)支持；第二，在產(chǎn)能上要滿足市場快速增長的需要，做到大規(guī)模的快速出貨；第三，提供價格更低、更有競爭力的產(chǎn)品滿足客戶和終端用戶的需求；第四，更快的推出滿足市場需要的新產(chǎn)品。

    具體到RDA來說，我們有足夠的信心和能力迎接這些挑戰(zhàn)。

　　在解決方案與參考設(shè)計方面。RDA已經(jīng)與終端、基帶方面的合作伙伴合作，共同開發(fā)出多款終端產(chǎn)品，其中既有各個檔次的GSM/TD雙模手機，又有支持HSDPA的TD高速數(shù)據(jù)卡，最近還推出了可以同時支持TD HSDPA和EDGE的雙模數(shù)據(jù)卡。

    產(chǎn)能方面。RDA在射頻芯片的大規(guī)模快速出貨上有豐富的經(jīng)驗和充足的準備。目前，RDA的TD射頻芯片在后端生產(chǎn)線上隨時都備有100K以上的產(chǎn)品數(shù)量，能夠在接到客戶定單后短時間內(nèi)發(fā)貨到客戶手上。另外，由于RDA的TD射頻芯片采用的是標準的CMOS工藝設(shè)計，因此，在全球多個主流foundry廠隨時都能快速代工以達到快速擴充產(chǎn)能。

    價格方面，如前所述，我們的產(chǎn)品具有成本低的天然優(yōu)勢。

    需要補充和強調(diào)的是，RDA目前現(xiàn)金流充足，在TD領(lǐng)域有長期持續(xù)的投資計劃，會隨時根據(jù)市場的需求，依照TD-SCDMA技術(shù)標準的不斷演進過程，持續(xù)、快速地推出滿足標準、滿足客戶和用戶需求的TD射頻芯片產(chǎn)品。

5.未來RDA在TD領(lǐng)域有哪些產(chǎn)品規(guī)劃？在支持TD-HSDPA和TD-LTE方面進行了哪些準備？

    TD-SCDMA作為第三代移動通信技術(shù)的國際標準之一，是對第二代移動通信技術(shù)的重大的發(fā)展。同樣，隨著人類對移動通信技術(shù)需求的不斷增長，TD-SCDMA技術(shù)也會不斷地向前發(fā)展，目前，TD-SCDMA HSDPA/HSUPA和TD-SCDMA LTE就是比較明確的發(fā)展技術(shù)。

    為了滿足對這些不斷發(fā)展的技術(shù)的支持，RDA的TD射頻方案也會持續(xù)地跟進。目前，RDA的TD射頻方案能夠支持HSDPA，還能支持TD/GSM雙模功能。在這個基礎(chǔ)上，短期我們還將開發(fā)功能更強大，成本和價格上更有優(yōu)勢的TD-SCDMA單模產(chǎn)品。同時，由于市場對2.75G的EDGE技術(shù)的不斷需求，短期內(nèi)RDA還將推出一款TD-SCDMA/EDGE的全集成雙模射頻芯片，既能夠滿足EDGE的技術(shù)要求，有能夠支持TD-SCDMA HSDPA/HSUPA的需求。

    同時，RDA在近期已經(jīng)啟動了TD-SCDMA LTE技術(shù)的研發(fā)工作，預計在一年左右的時間內(nèi)，將推出一款高集成度、高性能、低成本的TD-SCDMA LTE射頻芯片以滿足市場的商用需求。