MIPI聯(lián)盟(MIPI Alliance)近日發(fā)布全新的 DigRF 和 RFFE 規(guī)格。 DigRF V4 V1.10規(guī)范仍然是針對基帶和射頻芯片(RFIC)之間的界面進行定義，但解決了 HSPA+ 和 LTE 架構在同一個共用高速界面中面臨的頻寬問題。

具體而言，DigRF V4 V1.10可支持LTE、HSPA+、WiMAX、3.5G、2.5G，并具備多種速率模式和更快速的特性，其實體層(PHY)使用MIPI的M-PHY技術，可提供基帶和RFIC之間的單一鏈路。

“為了適應不同的頻寬要求，實體界面的速度是非常彈性的，而且非常快速，” 英特爾(Intel)公司的Dietmar Wenzel說，他也是MIPI聯(lián)盟會員。Wenzel指出，該規(guī)范能因應低電流消耗模式進行調(diào)整，以最佳化其電源應用。“它縮短了上市時程，并加快了客戶的設計腳步。”

參與DigRF規(guī)范制定的廠商包括Arasan Chip Systems Inc., Cadence Design Systems, Inc, Fujitsu Limited, Intel Corporation, 摩托羅拉移動(Motorola Mobility, Inc.),諾基亞(Nokia Corporation), 松下(Panasonic Corporation), Research In Motion (RIM), ST-Ericsson, 新思(Synopsys, Inc.), 以及德州儀器(Texas Instruments, TI)。

RFFE標準大約在一年前問世，其目的是為射頻前端提供一種一致控制方法，以便大幅減少所需的封裝接腳和電路板布線。RFFE V1.10的主要特性包括：

·控制所有類型的RF前端

·支持點對多點連接

·多模/多頻和多天線

·每匯流排高達15個從設備

·通用控制界面

Skyworks的Jim Ross表示，在RFFE標準中，RFIC是界面的主設備，而從設備則多達15個，如天線調(diào)諧器、天線開關、低噪聲放大器(LNA)、功率放大器(PA)和濾波器等可連接到這個界面的器件。

參與制定新RFFE規(guī)范的主要業(yè)者包括亞德諾(ADI)、富士通(Fujitsu Limited)，National Semiconductor、諾基亞(Nokia)、恩智浦(NXP)、松下(Panasonic)、Peregrine半導體、高通(Qualcomm)、RF Micro Devices (RFMD)、Skyworks、ST-Ericsson與 WiSpry公司。

關于LTE-Advanced的作用

MIPI聯(lián)盟做出的建議對這個產(chǎn)業(yè)發(fā)揮了重要作用，但下一步是什么？LTE-A是當前業(yè)界的熱門話題，因此，MIPI聯(lián)盟也在密切關注其發(fā)展。Wenzel指出，LTE-A帶來的挑戰(zhàn)之一，便是這項技術仍然在定義中。他希望MIPI聯(lián)盟能在未來1~2年內(nèi)正式解決LTE-A和DigRF的相關問題。為了厘清需求，目前該組織內(nèi)部正就相關技術細進行討論。他們目前也預期將會有多種不同版本的RF收發(fā)器拓樸架構，未來這些架構都需要加以規(guī)范。

至于RFFE，Ross表示目前該組織已經(jīng)定義了一些‘最好要具備’的特性，但還未確定LTE-A有任何阻塞的情況。該組織正密切關注其發(fā)展情況。Ross進一步指出，鑒于這仍是一種全新的規(guī)范(僅問世一年半)，因此該組織目前是透過與使用者社群的互動，來觀察哪些功能可進一步協(xié)助其提升產(chǎn)品性能。