業(yè)內(nèi)小蜂窩基站技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)indspeed科技有限公司(納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長(zhǎng)期演進(jìn)計(jì)劃（LTE）運(yùn)營(yíng)推出最先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片，它們擴(kuò)大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合，可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的解決方案。該產(chǎn)品將加進(jìn)Picochip已廣泛部署的3G技術(shù)，Mindspeed公司于今年一月收購(gòu)了該公司。

　　Mindspeed的Transcede處理器系列都是完整的NodeB和eNodeB SoC解決方案，它們?cè)谝粋€(gè)單一器件上就能支持并發(fā)模式的3G和LTE處理，包括時(shí)分同步的碼分多址（TD-SCDMA）、寬帶碼分多址（WCDMA）、演進(jìn)高速分組接入（HSPA+），以及頻分雙工LTE（FDD-LTE）和時(shí)分雙工LTE技術(shù)（TDD-LTE），并規(guī)劃了邁向LTE-A的路線圖。對(duì)于原始設(shè)備制造商（OEM）來(lái)說(shuō)，在一塊芯片中集成3G和LTE處理能力具有很高的性價(jià)比，同時(shí)為3G和LTE都加入一個(gè)電信級(jí)的物理層（PHY）軟件解決方案也將縮短上市時(shí)間，并簡(jiǎn)化研發(fā)和降低風(fēng)險(xiǎn)。Transcede T22xx系列是針對(duì)住宅、小型辦公室/家庭辦公室（SOHO）和小型企業(yè)應(yīng)用的產(chǎn)品版本；多個(gè)T33xx系列選項(xiàng)可應(yīng)用于企業(yè)級(jí)、城市級(jí)和微微基站。

　　“我們正在加緊將Mindspeed和Picochip的專有技術(shù)及產(chǎn)品組合融合到可提供的產(chǎn)品中，其獨(dú)特的定位可以幫助運(yùn)營(yíng)商解決來(lái)自不斷增加的數(shù)據(jù)需求的挑戰(zhàn)，Mindspeed首席執(zhí)行官Raouf Y. Halim表示：“我們?nèi)碌碾p模解決方案將使運(yùn)營(yíng)商能夠在一個(gè)單元中同時(shí)支持3G和LTE，僅需傳統(tǒng)每節(jié)點(diǎn)運(yùn)營(yíng)成本和資本支出的一半就可以提供兩倍的收益，從而可顯著地提高他們的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。Transcede器件也將使運(yùn)營(yíng)商能夠提高現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)的質(zhì)量，同時(shí)為其用戶群提供更多的容量而不需要追加額外的投資。

　　Mindspeed的T22xx和T33xx解決方案支持所有的3GPP標(biāo)準(zhǔn)，這通過(guò)在Mindspeed優(yōu)化后的LTE平臺(tái)上，結(jié)合公司即可投產(chǎn)的LTE PHY軟件與Picochip經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的HSPA軟件而實(shí)現(xiàn)。Picochip已經(jīng)部署了超過(guò)一百萬(wàn)個(gè)采用了相關(guān)PHY軟件的3G產(chǎn)品單元，而Mindspeed也已經(jīng)贏得了將近30個(gè)客戶采用其Transcede平臺(tái)的來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)。通過(guò)在一個(gè)單一的、領(lǐng)先市場(chǎng)的、多模的平臺(tái)中提供兩家公司的小蜂窩技術(shù)，Mindspeed將確保無(wú)線運(yùn)營(yíng)商們?nèi)ド?jí)他們的3G網(wǎng)絡(luò)，以支撐像AT&T最近估算出的僅在過(guò)去三年里就有5000%這樣增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)需求。小蜂窩基站已經(jīng)被視為通過(guò)將今天有限的可用無(wú)線電頻譜最大化使用來(lái)滿足這種需求的一種極為重要的組件。

　　“我們預(yù)計(jì)到2017年，用于家庭基站和和微微蜂窩基站的半導(dǎo)體產(chǎn)品的出貨量將增長(zhǎng)10倍，市場(chǎng)分析公司Mobile Experts的首席分析師Joe Madden表示：“小蜂窩基站是支持未來(lái)移動(dòng)數(shù)據(jù)需求的關(guān)鍵，而且雙模功能對(duì)于最充分地使用有限的頻譜將不可或缺。Mindspeed憑借其Transcede系列在LTE設(shè)計(jì)的銜接上領(lǐng)先了市場(chǎng)；而在這個(gè)平臺(tái)上加入Picochip的3G技術(shù)為原始設(shè)計(jì)制造商開(kāi)發(fā)多模小蜂窩基站創(chuàng)造了一種極具吸引力的主張。

　　技術(shù)特色
　　高度集成的解決方案：Transcede系列器件在最高性能上提供了雙模并發(fā)的3G和LTE處理，它通過(guò)采用一種將ARM公司的最新ARM Cortex A9 多核對(duì)稱多處理（SMP）精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)（RISC）處理器，與CEVA最新的CEVA-XC 323數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）相結(jié)合的架構(gòu)而實(shí)現(xiàn)。與在獨(dú)立的網(wǎng)絡(luò)處理器和DSP之間進(jìn)行分離處理的解決方案相比，集成的SoC減少了系統(tǒng)延遲。Transcede器件還包括用于重要固定功能的內(nèi)置硬件加速器，并集成了其他關(guān)鍵的系統(tǒng)功能，以進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本并為各種增值應(yīng)用提供充足的處理能力。

　　可跨越多樣化大范圍性能需求的API兼容設(shè)計(jì)的可擴(kuò)展平臺(tái)：Transcede專為跨越多種價(jià)格水平和性能點(diǎn)的產(chǎn)品系列的不同成員使用相同的開(kāi)放式軟件架構(gòu)而設(shè)計(jì)。在一個(gè)Transcede器件上開(kāi)發(fā)的軟件可移植到其他所有全系列NodeB和eNodeB產(chǎn)品平臺(tái)成員之中。最新的T22xx和T33xx解決方案也可提供小蜂窩解決方案所需的關(guān)鍵附加功能，如安全引導(dǎo)、一次性可編程儲(chǔ)存器、通用用戶識(shí)別模塊（USIM）接口和與本地?zé)o線電收發(fā)器的無(wú)縫連接。

　　Mindspeed提供業(yè)界最完整的小蜂窩基站SoC產(chǎn)品組合，可從高性價(jià)比的、僅有3G的住宅級(jí)的解決方案，到新的T22xx和T33xx器件，直到可支持達(dá)到數(shù)百個(gè)用戶的微/宏級(jí)解決方案。Transcede產(chǎn)品由一個(gè)參考設(shè)計(jì)所支持；該設(shè)計(jì)包括射頻模塊集成，一個(gè)實(shí)時(shí)Linux板支持包和符合LTE、W-CDMA和TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的PHY實(shí)現(xiàn)軟件，以及相關(guān)的應(yīng)用和測(cè)試腳本。