富士通半導(dǎo)體(Fujitsu)推出新款 FerVID 系列 RFID 卷標(biāo)芯片 MB89R112 。新款高頻 RFID 卷標(biāo)芯片，配備9 KB FRAM 內(nèi)存，具備寫入速度快，具備高頻可覆寫功能、耐輻射和低功耗等特色。該組件已開始提供樣品。

MB39C326 是ISO/IEC15693 定義的在高頻段運(yùn)作 RFID 芯片中可支持最大容量的產(chǎn)品。9 KB中的8 KB可用于用戶內(nèi)存，配置為256區(qū)塊，每區(qū)塊32B，這可對(duì)ISO/IEC 15693定義的整個(gè)8 KB區(qū)域進(jìn)行讀寫。寫入8 KB數(shù)據(jù)的時(shí)間大約4秒，這比使用E2PROM的產(chǎn)品快六倍。RFID卷標(biāo)上提供更多的數(shù)據(jù)，用戶可以從制造、物流到使用與棄置等產(chǎn)品生命周期中進(jìn)行有效的追蹤管理；現(xiàn)場的數(shù)據(jù)記錄儀，也可用于記錄設(shè)備維護(hù)。

MB39C326 包括一個(gè)連接到微控制器的SPI。微控制器可以透過SPI接口讀取FRAM上8 KB的用戶數(shù)據(jù)，而共享的內(nèi)存區(qū)域可用作數(shù)據(jù)記錄器，也可用作改變微控制器運(yùn)作參數(shù)的參數(shù)區(qū)域。例如，該產(chǎn)品可用來記錄物流的環(huán)境讀數(shù)，檢測設(shè)備錯(cuò)誤，改變電子顯示、傳感器閾值與韌體設(shè)定，并達(dá)到許多過去無法觸及的新穎和創(chuàng)新的用途。
 
富士通表示，MB89R112擴(kuò)增的內(nèi)存容量，以及串行接口SPI，為RFID在嵌入式與工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用開辟了全新的可能性。

自2004年以來，富士通半導(dǎo)體針對(duì)高性能RFID卷標(biāo)，開發(fā)出可支持兩個(gè)頻段的FerVID系列FRAM產(chǎn)品，可在高頻段(13.56 MHz)和超高頻段(860 ~ 960 MHz)運(yùn)作。至今，這項(xiàng)產(chǎn)品的應(yīng)用層面愈趨廣泛，其中FRAM的快速寫入速度和大容量內(nèi)存空間特色，適用于工廠自動(dòng)化和維護(hù)數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)媒介芯片；用于醫(yī)療和制藥領(lǐng)域的芯片則可承受伽瑪輻射和電子束；而配備串行接口的芯片在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域也獲得廣泛的關(guān)注。

除了這些用途外，市場上也衍生許多全新需求，例如：產(chǎn)品需備有大容量內(nèi)存，并能將RFID連接至傳感器及微控制器，進(jìn)而用無線傳輸方式改變產(chǎn)品的運(yùn)作參數(shù)，或者在市場流通時(shí)透過無線方式獲取環(huán)境相關(guān)的記錄信息。這些功能將有利于汽車和電子制造業(yè)的生產(chǎn)控制，以及飛機(jī)、道路、建筑和公共工程的維護(hù)應(yīng)用。

MB89R112即針對(duì)這些需求所設(shè)計(jì)，該組件包含一個(gè)SPI和9 KB容量的儲(chǔ)存空間，另外，MB89R112是針對(duì)近場被動(dòng)RFID設(shè)計(jì)，符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC 15693。