愛德萬測試(Advantest)宣布，全新推出封膠厚度測量系統(tǒng)TS9000 首創(chuàng)采用太赫茲(THz)先進技術(shù)，適用于半導(dǎo)體封裝厚度測量，現(xiàn)已供貨可供訂購。

TS9000 封膠厚度分析(MTA)系統(tǒng)為愛德萬測試最新測量工具，采用非破壞性分析技術(shù)執(zhí)行半導(dǎo)體封裝厚度測量，針對大量生產(chǎn)在速度與精準度的高標準要求，TS9000 提供多種創(chuàng)新檢測功能，可大幅提升產(chǎn)品質(zhì)量，有助于因應(yīng)目前組件部份因智能型手機與平板計算機廣泛應(yīng)用而日趨微小且整合度攀升之趨勢。

目前已有客戶開始導(dǎo)入此一全新分析系統(tǒng)TS9000 于大量生產(chǎn)。未來，愛德萬旗下太赫茲產(chǎn)品從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將延伸至制藥業(yè)、汽車業(yè)、陶瓷業(yè)和其他產(chǎn)業(yè)，以其領(lǐng)先業(yè)界的太赫茲技術(shù)為基礎(chǔ)，為產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)線提供非破壞性先進分析功能之解決方案。

圖1：利用太赫茲輻射進行封膠迭對厚度測量。太赫茲波脈沖受封裝表面與內(nèi)容物而反射，系統(tǒng)偵測到反射脈沖后，即可算出訊號來回時間差(圖2)，依此得出封膠厚度。

圖3：TS9000測量器(左)、控制器(右)與分析軟件屏幕截圖(后)。

隨著全球智能型手機與其他先進消費性電子產(chǎn)品日益發(fā)展，半導(dǎo)體組件尺寸也越縮越小，整合度要求越來越高，為迎合行動市場需求，半導(dǎo)體封裝兼具輕薄與堅固耐用已是必然趨勢，因此，追求封裝耐用性與厚度的最佳平衡，成為目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)刻不容緩的目標。

然而現(xiàn)行測量方法對大量生產(chǎn)環(huán)境并不適用，礙于技術(shù)限制，須等到生產(chǎn)制程后期藉由檢測樣品才能進行封裝厚度測試。這些測量方法除了速度慢、費力等缺點外，也會破壞封裝結(jié)構(gòu)，因此無法實行于大量生產(chǎn)制程的質(zhì)量控管，致使整個生產(chǎn)制程質(zhì)量難以控制，追蹤成品瑕疵根本原因時往往問題叢生。

愛德萬TS9000 之所以能駕馭這些問題，在于提供了快速、可重復(fù)執(zhí)行且高精準度的封膠厚度測量功能，不受現(xiàn)行測量方法所限，應(yīng)用彈性極高，可部署于組件組裝與封裝制程中不同工作站，甚至一進入硬烤制程即能及早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)問題，進而提升質(zhì)量與良率。

TS9000的產(chǎn)品特色：

· 非破壞性太赫茲技術(shù)

太赫茲輻射具高穿透力，可應(yīng)用于不同材料，包括陶瓷、硅、塑料聚合物等不透光材料，TS9000運用此一獨特特性，能對多種材料進行非破壞性封裝層厚度測量。

· 適用于大量生產(chǎn)制程

TS9000具備愛德萬多種專利技術(shù)，包括以快速光纖耦合脈沖雷射產(chǎn)生及偵測太赫茲波，為業(yè)界首創(chuàng)，不僅可符合業(yè)界最高標準的測量速度與精準度要求，同時能達到大量生產(chǎn)所需產(chǎn)能。

· 強化制程質(zhì)量控管

TS9000系統(tǒng)可于制程前段先行導(dǎo)入，在將完成封裝的電路板切割成單一組件前，對條狀封裝進行測量，如此一來，再加上其遠大于傳統(tǒng)封膠厚度測量方法的產(chǎn)能優(yōu)勢，將能大幅提升制程質(zhì)量控管能力。

· 多種尺寸

除條狀封裝電路板外，適用范圍極廣的TS9000 也支持使用業(yè)界標準JEDEC 晶盤處理的個別組件測量，彈性配合現(xiàn)有樣品處理方式。