EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供應商蘇州芯禾電子科技有限公司，在2016年新年一始，就宣布發布其針對高速數字信號完整性(Signal Integrity, SI)分析和射頻集成電路(RFIC)設計的最新軟件版本2016.01。這些工具將于今年1月20-21日在美國加州圣克拉拉舉行的DesignCon會議上展出。芯禾科技的展臺是#323號。

芯禾科技此次發布的新版本匯集了行業第一線的最新需求，具有以下的亮點：

1、HERMES SI提供了快速封裝和板級分析解決方案，通過內嵌三種不同的電磁場求解算法和優化網格算法來滿足不同客戶對仿真精度和速度的要求，并且支持參數化掃描和導出到HFSS和CST等功能；

2、SnpExpert增加了眼圖支持、Dk/Df提取、S參數導出為HSPICE物理級寬帶模型和有理函數模型等功能；

3、ChannelExpert增加了支持傳統背板系統和正交直接背板系統的基于現有layout版圖的快速通道提取和分析，用戶可以方便導入*.brd文件來自動創建通道，并且快速實現通道的頻域S參數和時域TDR、眼圖的分析和比較。

中興通訊EDA平臺的朱經理說: “這兩年，我們發現用戶對信息高速化、寬帶化的需求非常旺盛，這使得我們在電子產品研制的過程中面臨著非常多來自高速通信鏈路設計的信號完整性問題的挑戰。芯禾科技的EDA工具對我們有很大的啟發和幫助，它能對高速通道上的每個不連續點進行準確的建模和分析、豐富的功能模塊和對我們需求快速的升級響應模式，能夠幫助我們的信號完整性工程師更有效的執行他們的工作。我們非常高興看到芯禾科技2016.01版EDA工具中有了更多新的應用，這將幫助我們進一步提升設計效率。”

芯禾公司首席執行官凌峰博士表示: “芯禾科技2016.01版EDA工具是一個真正來自用戶、回報用戶的產品。我們在實際開發過程中，將類似中興通訊等領先科技公司一線的設計需求以最快的速度和最佳的解決方案添加到這一版本中，利用我們自主知識產權的快速電磁場技術，并通過內置很多模板的形式，讓更多的工程師能夠簡單、快捷、準確地進行設計。”

關于芯禾科技

芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供應商。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，包括高速數字設計，IC封裝設計，和射頻模擬混合信號設計等。這些產品和方案可以應用到智能手機、平板電腦和可穿戴等移動設備上，也可以應用到高速數據通信設備上。

芯禾科技憑借以以客戶需求驅動發展的理念，贏得了眾多客戶的青睞。隨著公司自有知識產權的不斷開發，芯禾科技已經成為中國集成電路自動化軟件技術和微電子技術行業的標桿企業。

芯禾科技創建于2010年，在中國蘇州，中國上海和美國西雅圖設有辦公室。