前面已提到過，地線面有助于減小環路面積，同時也降低了接收天線的效率。地線面作為一個重要的電荷源，可抵消靜電放電源上的 電荷，這有利于減小靜電場帶來的問題。PCB 地線面也可作為其對面信號線的屏蔽體（當然，地線面的開口越大，其屏蔽效能就越低）。另外，如果發生放電，由于PCB 板的地平面很大，電荷很容易注入到地線面中，而不是進入到信號線中。 這樣將有利于對元件進行保護，因為在引起元件損壞前，電荷可以泄放掉。（然而，即使泄放到地的電荷也可能損壞器件，應采取措施加以避免）

四、加強電源線和地線之間的電容耦合

電源線與地線間的耦合通過兩種方式來實現，這在前面已經提到過。
A、使電源線與地線靠得很近，或采用多層PCB 板。這將在電源線和地線間產生更多的寄生電容。
B、 在電源線與地線之間接入高頻旁路電容（電容組合方式可適用于靜電放電頻率較低和較高的場合）。電源線與地線間的耦合 將有助于減小電荷注入問題。兩個物體之間由各個物體上電荷量的差異造成的電壓取決于兩者（V=Q/C）間的電容。如果X 庫侖的電荷注入到電源線中，就會在電源線和地線間產生Y 伏的電壓。如果電源線與地線間的電容增加一倍，X 庫侖的電 荷將僅僅產生Y/2 伏的電壓。當然，這個較小的電壓造成損壞的可能性也相應減小。

五、隔離電子元件與靜電放電電荷源

在靜電放電效應的討論中，曾指出注入到電子儀器中的電荷可通過隔離來解決。對于 PCB 設計，這主要指將電子儀器與可能的電荷源隔離開，也與連接器端口或感應電流趨于集中的信號線相隔離?？刹扇∫韵聝蓚€步驟來進行隔離：
A、使電子元件與PCB 走線遠離會暴露在靜電放電中的PCB 部分（例如，操作人員可直接觸摸到的地方）。
B、使電子元件 和PCB 走線遠離會暴露在靜電放電中的任意一個金屬物體（包括螺釘、機架、連接器外殼等）。后一個要求小于下面的設 計規則相關聯。

六、PCB 上的機殼地線的阻抗要低，隔離要好

盡管 PCB 軌線上的阻焊層有利于隔離PCB 走線，但阻 焊層可能會導致插針孔發生電弧。
A、隔離機殼地線的最好方法是使之遠離電子儀器。另外，如果機殼地線的阻抗很低，靜電放電電流易于通過，就不會發生電弧。當然，如此迅速的電荷泄放會產生更強的場，但這比電荷通過電弧直接注入 到電路中好得多。
B、機殼地線的長度不能超過其寬度的四或五倍。比這個比例更寬的地線僅能使其阻抗（電感）稍微減小，但是更窄的地線卻會使其阻抗大幅度增加。這個長寬比例意味著機殼地線必須很短才行，否則當地線增長時，其寬度要很寬。

七、設計規則的優先級

至此，關于防止靜電放電危害的 PCB 設計技術的討論已告一段落。當然，有些時候，這些規則不能全部滿足。這時，必須有意識地對一些東西進行取舍。本章開始部分提出三類潛在的靜電放電危害可用于確定 處理靜電放電問題的一般順序。通常是采用以下順序來進行考慮：
1、防止電荷注入到系統電路，因為這會造成損壞電路。
2、防止靜電放電電流產生的場帶來的問題。
3、防止靜電場。

所幸的是，這些規則的大部分都是兼容的，在典型的PCB 設計中，所有的問題都可以得到很好的解決。

八、PCB 設計指南總結

對于靜電放電問題的解決方案，可按 以下十二條規則來進行（按優先順序排列）：

1、 PCB 上的非絕緣機殼地線必須與其他走線相距至少2.2 毫米。這適用于連接到機殼地上的所有物體，包括軌線；
2、機殼地線的長度不應超過其寬度的五倍；
3、使未絕緣的電路與操作人員可觸摸到的PCB 區域或未接地的金屬物體相隔至少2 厘米以上；
4、電源線與地線要么并排平行地放在PCB 的同一層上，要么放在相鄰的兩層；
5、地平面和地線必須連成網格狀。在任意一個方向上，垂直地線與水平地線至少每隔6 厘米連接一次。尤其是雙面PCB 板，也就是說，PCB 板的第一層可以布水平的地線，而第二層可布垂直的地線，必須至少每隔6 厘米放置一個過孔以將兩者相連（當然，在小于6 厘米的地方進行連接是更好的，地平面比地線網格要好一些）；
6、所有信號線必須在地線面邊緣或地線以內 13 毫米以上。地線既可以布在與信號線相同的層，也可布在與之緊挨 著的層上。如果信號線的長度達到30 厘米或其以上，則必須在其旁邊放置一根地線，在信號線上方或其相鄰面上放 置地線也是可以的；
7、電源線與地線之間跨接的旁路電容器，彼此之間的距離不能大于8 厘米（這樣每片集成塊可能 會有多個旁路電容相連）；
8、相互之間連線較多的元件要靠在一起；
9、所有元件必須盡可能靠近I/O 連 接器（注意，首先應滿足第3 條）；
10、將PCB 的空余部分全部填以地線（應注意在每隔6 厘米的地方進行連接以產生地線網格）；
11、如可能的話，將饋送電源線或信號線從PCB 板的邊緣中心處引出，而不應從某一個角上引出來。
12、對于特別敏感且較長的信號線（30 厘米或更長），應每隔一定間隔與其地線對調。注意：這些設計規則必須應用到系統內的所有PCB 板上（例如主板及插在上面的板卡）。例如，當應用第2 條時，機殼地線長度包括母板與子板所有地線的長度之和。