ANSYS（NASDAQ：ANSS）近期發布了以全面的ANSYS高級多物理場工程仿真技術為基礎的14.5版軟件產品，進一步為設計探索和完整虛擬原型的創建工作帶來一體化最優方案。ANSYS 14.5 提供大量全新的先進功能，有助于更好地掌握設計情況從而提升產品性能和完整性。

ANSYS 14.5 采用的平臺可以精確地簡化各種仿真應用的工作流程。同時，ANSYS 14.5進一步優化了設計流程并推出面向ECAD的HFSS，并提供了市場首款芯片—封裝—系統（CPS）設計流程。

ANSYS HFSS™支持ECAD集成

由于各個公司都亟需提高對現有工程資源的利用率，為此ANSYS 14.5進一步優化了設計流程并推出面向ECAD的HFSS。這種功能可幫助工程師直接在基于ANSYS Designer®布局的界面或其他流行的布局型ECAD環境中直接運行復雜的3-D HFSS仿真，有助于提高仿真精確度。

高頻電磁

電磁解決方案必須在客戶設計流程中提供高精度結果。為了優化客戶體驗，HFSS for ECAD方案允許工程師從基于布局的ECAD環境運行復雜的3D HFSS仿真。HFSS在設置中集成了更快速的網格剖分器以及改進型層疊對話框。該技術使得用戶能直接從布局向HFSS for ECAD仿真嵌入電路元素。

信號完整性

ANSYS SIwave配合ANSYS ALinks，提供了一種優化的用戶界面，便于從常用的布局工具向ANSYS仿真環境移動電子CAD（ECAD）數據。設計團隊可利用HFSS的功能和準確性求解PCB或封裝的關鍵問題。您可在Slwave中指定哪部分應由HFSS求解，從而改進整個解的精確性并改善設計流程。所有模型設置都在Slwave中進行，可直接調用HFSS求解器。

芯片—封裝—系統設計流程

為了滿足市場對更高性能、更小尺寸和更低成本電子產品不斷增長的需求，需要在電子芯片、封裝和系統設計中使用一體化的分析和驗證方法。為了解決上述挑戰，ANSYS 14.5提供了市場首款芯片—封裝—系統（CPS）設計流程。這種配套方案從設計最初階段就能滿足產品的跨領域需求，并確保最終產品的各個組件能夠作為一個整體系統協同工作。

ANSYS 14.5的最新CPS設計流程將ANSYS 子公司Apache Design的集成電路（IC）功率分析產品與ANSYS電磁場仿真產品相結合。此外，功率輸出網絡通道構建器能自動將ANSYS SIwave™電子封裝模型連接到Apache RedHawk™和Totem™中的IC功率仿真，從而提高設計便捷性。